[实用新型]麦克风及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种麦克风及电子设备。

背景技术

麦克风是电子设备的重要组成部分，它实现将声音等机械波信号转化成电信号，以供电子设备处理。便携式的电子设备，尤其是便携式的移动终端，如手机，由于体积的限制，多采用贴片式麦克风。按照麦克风拾音孔和PCB板的关系，贴片式的麦克风可分为板上行式麦克风和板下行麦克风，目前最常用的是板下行式麦克风。

板下行式麦克风是将音频芯片，如MEMS(Micro-Electro-Mechanical System 微电子机电系统)芯片封装焊接在麦克风的PCB板上，外加罩状的Mic壳体予以封装保护；而麦克风整体通过SMT焊接工艺，焊接在终端设备的主PCB板上，在麦克风的PCB板上开设拾音孔，在拾音孔的周围设置环形焊盘，同时在终端设备的主PCB板上的对应位置也需要开相应的主拾音孔，在主拾音孔与环形焊盘对应的位置设置主环形焊盘，然后将麦克风的PCB板和主PCB板通过焊锡焊接在一起，声音通过主PCB板上的拾音孔，再经过麦克风的PCB板上的拾音孔，进入麦克风封装内，传播到音频芯片后产生电声信号输出。

由于麦克风的PCB板上的拾音孔的尺寸通常较小，例如，其直径通常为0.25 ±0.08mm，而其周围的环形焊盘与拾音孔之间的间距也较小，导致拾音孔边缘到其周围环形焊盘之间的阻焊桥太细而无法制作。由于环形焊盘与拾音孔之间无法制作阻焊桥，因此在回流焊接过程中，融化的焊锡向拾音孔方向的流动是不受阻焊约束的，这就导致在贴片时，若锡膏的量过大，则焊接过程中，多余的焊锡会被挤压流入拾音孔，导致拾音孔堵塞，音频芯片无法拾音，导致贴片不良。相反，若减少锡膏的用量，虽然能够解决锡膏进入拾音孔的问题，但若锡膏的量过小会，则会导致麦克风的PCB板上的环形焊盘和终端设备的主PCB 板上的环形焊盘焊接不良，存在空隙，从而导致拾音孔密闭不良，造成麦克风漏音，结果同样是贴片不良。因此，现有技术的麦克风存在因锡量不易控制而导致贴片不良的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种麦克风，解决因锡量不易控制而导致贴片不良的问题。

一种麦克风，包括印刷电路板，所述印刷电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上固定有罩体和音频芯片，所述音频芯片设于所述罩体内，所述印刷电路板上设有一拾音孔，所述第二表面上至少设有一环形焊盘，所述环形焊盘与所述拾音孔同轴，且所述环形焊盘的内径大于所述拾音孔的直径，所述第二表面上还设有一围挡环，所述围挡环的内径大于所述拾音孔的直径，所述围挡环的外径小于所述环形焊盘的内径，所述围挡环设于所述环形焊盘和所述拾音孔之间。

根据本实用新型提出的麦克风，在麦克风的印刷电路板的第二表面上生成一圈围挡环，且该围挡环设于环形焊盘和拾音孔之间，围挡环的内径大于拾音孔的直径，围挡环的外径小于环形焊盘的内径，因此，在对麦克风进行焊接的作业过程中，可以尽量增加环形焊盘上锡膏的使用量，多余的锡膏会被围挡环挡在拾音孔外，因此即使锡膏过量也不会引起锡膏进入拾音孔中，同时，由于焊接时可以使用过量的锡膏，因此也避免了因锡膏用量过少引起的焊接不良，最终能够有效解决因锡量不易控制而导致贴片不良的问题。

另外，根据本实用新型提供的麦克风，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述围挡环的高度为0.08～0.1mm。

进一步地，所述围挡环与所述拾音孔同轴。

进一步地，所述印刷电路板的长度大于所述罩体的长度，所述罩体罩住所述拾音孔。

进一步地，所述围挡环采用半固化片。

进一步地，所述第二表面的四周设有若干个焊盘。

进一步地，所述焊盘的数量为5个。

进一步地，所述罩体为金属罩体。

本实用新型的另一个目的在于提出一种采用上述麦克风的电子设备，该电子设备包括上述麦克风，还包括主印刷电路板，所述主印刷电路板的第一表面上至少设有一环形主焊盘，所述环形主焊盘的中间设有主拾音孔，所述环形主焊盘与所述环形焊盘焊接，所述主拾音孔与所述拾音孔的直径相等，且所述主拾音孔与所述拾音孔同轴，所述围挡环的一端与所述第二表面连接，另一端与所述主印刷电路板的第一表面连接。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明