[实用新型]一种无凸起按挚的薄型开关

说明书

技术领域

本实用新型涉及薄型开关，具体为一种无凸起按挚的薄型开关。

背景技术

键盘是一种电脑周边设备，键盘上具有多个按键，并经由按压所述多个按键以输入信号或指令并且传输给电脑。现有的薄型机械键盘，如实用新型名称为薄型手提电脑机械键盘，申请号为2015100926090的中国专利申请，其公开了一种薄型手提电脑机械键盘，包括电路板、剪刀脚、键帽、底座、按挚开关、弹簧、外壳等，所述电路板上加装有加固铁板，所述加固铁板具有一透空槽和位于边角处的多个卡持部，所述剪刀脚上设置多个第一定位部和第二定位部，第一定位部上下可动地卡持于卡持部，且剪刀脚中空，键帽上设置多个扣持部，所述扣持部卡扣于所述第二定位部；在按压到一定行程时，手感和第四端子发生动作，产生向上撞击外壳的声音，同时在按压键帽的时候，剪刀脚保持整个键帽的平衡，不卡键，开关直接安装在PCB板上，穿过加固铁板，使用剪刀脚结构保持键帽的平衡，所述按挚开关包括外壳、底座以及竖向设置在底座内的响声件和接触弹片。该薄型手提电脑机械键盘通过剪刀脚分别连接键帽和加固铁板，在下压键帽的过程中由剪刀脚保持键帽的平衡，并通竖向设置在底座内的响声件和接触弹片实现击打响声及线路导通，该种竖向设置响声件及接触弹片置于带有按挚的底座内，具有以下不足：1、由于采用的按挚厚度较大，以及接触弹片竖向设置，其很难降低厚 度，在加上底座的厚度使整个开关的整体厚度较大，不符合现在薄型化的趋势；2、这种按键开关的响声件设置在底座的一侧，当用户施加压力时，按制下压过程中受力不均匀，容易损坏零部件，进而影响按键开关的使用寿命；3、触点位于接触片下部，在按制下压过程中反应慢，灵敏度差。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构简单、整体厚度薄、可以产生按键响声和起伏感，增加用户的使用感觉、方便组装且可以提升面盖使用寿命的无凸起按挚的薄型开关。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

一种无凸起按挚的薄型开关，所述开关与键盘上的电路板连接，包括：

一面盖，所述面盖上设有一按压部，所述按压部上表面与面盖上表面齐平，所述按压部覆盖住位于下方的复位件；

一底座，所述底座与面盖铆压连接，所述底座中心设有接触弹片容置槽，所述底座的一侧设有与接触弹片容置槽连通的槽孔；

一响声件，所述响声件位于底座的槽孔上部；

一接触弹片，所述接触弹片水平设置在接触弹片容置槽内，所述接触弹片的顶部低于底座上表面。

本实用新型无凸起按挚的薄型开关主要由面盖、底座以及位于底座及面盖之间的响声件和接触弹片构成，其整体零部件构成少，结构简单；所述底座与面盖铆压连接，组装快速，方便；所述底座中心设有接触弹片容置槽，所述接触弹片水平设置在接触弹片容置槽内后顶部低于底座上表面，合理利用了底座空间，使接触弹片置于底座上的接触弹片容置槽内并低于底座上部，有效减去了接触弹片对键盘整体厚度的影响；另一方面，所述面盖上按压部的设置，且所述按压部上表面与面盖上表面齐平，通过在面盖上设置按压部代替传统常用按制，能大大减少面盖厚度，进而大大降低键盘整体厚度，为键盘向超薄化发展提供了保证；底座一侧槽孔上部响声件的设置，使键盘在使用过程中，响声件可以向上击打面盖产生响声，增加用户的使用感觉。

作为本实用新型无凸起按挚的薄型开关的优选方案之一，所述底座上还设有一复位件，所述复位件为复位扭簧，所述复位扭簧为设有开口的多边形状扭簧，扭簧的各边转角处均设有第一定位孔，扭簧的两端部均设有向上拱的拱形凸起，所述拱形凸起距离端部一定距离。

作为本实用新型无凸起按挚的薄型开关的优选方案之二，所述底座上还设有一复位件，所述复位件为复位弹片，所述复位弹片为两个，两个复位弹片分别位于槽孔的两侧，所述复位弹片包括带有复位弹片定位孔的复位底板，所述复位底板上部设有S形弹片，所述S形弹片底部的外端部与复位底板外侧连接，所述S形弹片上部的内端部抵接面盖。

进一步地，所述接触弹片包括接触弹片本体，所述接触弹片本体的一侧为定位部，所述定位部设有接触弹片定位孔，另一侧为导通部，所述导通部呈悬空设置，所述导通部为中空设置，包括接触弹片框体和导通片，所述导通片位于中空部分，所述导通片通过弧形连接部与接触片框体连接。

进一步地，所述底座上的接触弹片容置槽内设有与接触弹片定位孔相配合的接触弹片定位柱和用于支撑悬空导通部的弧形支撑部，所述接触弹片容置槽底中部设有供导通片与位于底座底部的静端子接触导通的导通孔。