[实用新型]一种组合式钻头有效
| 申请号: | 201721047725.1 | 申请日: | 2017-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN207119827U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
| 发明(设计)人: | 石锡祥 | 申请(专利权)人: | 厦门厦芝科技工具有限公司 |
| 主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00 |
| 代理公司: | 厦门致群专利代理事务所(普通合伙)35224 | 代理人: | 刘兆庆,陆庆红 |
| 地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组合式 钻头 | ||
技术领域
本实用新型属于切削工具领域,尤其是涉及一种组合式钻头。
背景技术
随着印制电路板(PCB)技术和产品的发展,对用于加工印制电路板的微型钻头的要求也越来越高。PCB用微型钻头(简称PCB微钻)是一种形状复杂的带螺旋槽的微孔加工工具,由传统的麻花钻衍生而来。PCB微钻尺寸微小,其钻尖结构要借助光学显微镜才能观察到。目前大部分PCB厂家使用数控钻床来加工PCB,数控钻孔是印制板制程的重要环节,由于PCB的材质与金属不同,故而PCB的加工也与传统的金属加工不同,PCB由树脂及覆铜板等材料制作而成,此类材料的在高速加工时不易由钻身的排屑槽排出,因此PCB微钻的排屑性能及容屑性能直接关系到钻头的孔粗性能以及折损性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种组合式钻头,其能够有效排屑,容屑性能好,钻头的使用寿命长。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种组合式钻头,包括同轴心且依次相连接的钻尖端、排屑端、过渡端和柄部;所述排屑端和所述柄部皆为圆柱状,且所述排屑端的横截面半径小于所述柄部的横截面半径;所述过渡端为圆台形。优选地,所述排屑端包括至少二条螺旋排屑导槽。
优选地,所述排屑导槽从所述钻尖端延伸至所述过渡端,且槽宽逐渐增大。
优选地,所述组合式钻头还包括气孔,所述气孔包括相互贯穿的进气端和出气端,所述进气端设于所述柄部且连接送气装置,所述出气端设于所述过渡端。
优选地,所述过渡端一端横截面尺寸等于所述排屑端的横截面尺寸,另一端等于所述柄部的横截面尺寸。
采用上述技术方案后,本实用新型与背景技术相比,具有如下优点:
一、本实用新型所述的钻头分为四段,当所述钻尖端耗尽时,只需报废所述钻尖端,其他段位可以重复使用,节省了耗材。
二、本实用新型所述的钻头包含的排屑端通过螺旋的所述排屑导槽进行自然排屑,槽宽依次增大使得排屑性能和容屑性能增强,碎屑排至所述过渡端处自然脱离,且由于排屑端的径向尺寸小于所述柄部的径向尺寸,且所述过渡端为圆台形,排屑性能更好,加之配合送气装置,从所述过渡端的所述出气端吹出的气体将更有利于将碎屑吹出,加大了容屑排屑性能,有效提高了钻头的孔粗性能以及折损性能,延长了钻头的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种组合式钻头的结构示意图;
图2为图1所示的一种组合式钻头的二次排屑端的剖示图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
请同时参阅图1和图2,本实用新型公开了一种组合式钻头,包括同轴心且依次相连接的钻尖端11、排屑端12、过渡端15和柄部13。排屑端12和柄部13皆为圆柱状,且排屑端12的横截面半径小于柄部13的横截面半径;过渡端15为圆台形,一端横截面等于排屑端12的横截面,另一端等于柄部13的横截面。
排屑端12包括至少二条螺旋排屑导槽14。排屑导槽14从钻尖端11延伸至过渡端15,且槽宽逐渐增大。
所述组合式钻头还包括气孔,气孔包括相互贯穿的进气端131和出气端133,进气端131设于所述柄部13且连接送气装置,出气端133设于过渡端15。
采用上述技术方案后,本实用新型与背景技术相比,具有如下优点:
一、本实用新型的钻头分为四段,当钻尖端11耗尽时,只需报废钻尖端11,其他段位可以重复使用,节省了耗材。
二、本实用新型的钻头包含的排屑端12通过螺旋的排屑导槽14进行自然排屑,槽宽依次增大使得排屑性能和容屑性能增强,碎屑排至过渡端15处自然脱离,且由于排屑端12的径向尺寸小于柄部13的径向尺寸,且过渡端15为圆台形,排屑性能更好,加之配合送气装置,从过渡端15的出气端133吹出的气体将更有利于将碎屑吹出,加大了容屑排屑性能,有效提高了钻头的孔粗性能以及折损性能,延长了钻头的使用寿命。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
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