[实用新型]一种超薄手机独立音腔

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机音腔制造领域，特别涉及一种超薄手机独立音腔。

背景技术

随着社会的发展、科技进步，手机作为现代化通讯工具，人们已经越来越离不开手机，以其携带、功能强大，使用方便已成为人们生活的必备品之一。而消费者追求大屏超薄已是大势所趋，但是手机喇叭的厚度在一定程度上限制了手机向超薄方向的发展，因此，如今迫切需要对手机内的元件或部件结构进行进一步地优化布局，以克服现有手机不够薄的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种超薄手机独立音腔，以解决目前手机因扬声器厚度问题不能进一步做薄的问题。

为解决上述问题，本实用新型将采用以下技术手段：

一种超薄手机独立音腔，包括喇叭、上密封壳和下密封壳，其特征在于，所述上密封壳盖在下密封壳上，其内部围成一容置空间，所述喇叭设置在该容置空间内，所述上密封壳和下密封壳内设置有用来固定喇叭的限位结构，独立音腔中的喇叭通过柔性电路板与手机主板连接，所述柔性电路板连接在所述喇叭侧面的下部，所述柔性电路板与所述喇叭厚度不叠加，从而减少手机整体的厚度。

优选的，所述喇叭连接在柔性电路板的一端，所述柔性电路板的另一端与手机内电路板上特定的触点相接触，用以传输音频信号，采用这种方式可方便对音腔进行更换，拆解和安装方便，且柔性电路板在试用过程中更加可靠。

优选的，所述限位结构处采用粘性材料进行密封加固处理，将喇叭进一步加固，防止喇叭在音腔空间内产生移动；将后方进行密封处理还能有效提高音质。

优选的，所述音腔利用卡扣或螺丝固定在手机上。

优选的，所述音腔的出音孔设置在音腔的正面或侧面，在使用时可获得更好的用户体验。

本实用新型采用以上技术手段后，使其与现有技术相比具有以下有益效果：电路板设置在喇叭的侧面下部，在厚度上不叠加，能有效解决因为音腔的厚度导致手机不能进一步做薄的问题，同时，通过利用密封胶对喇叭进行加固，对音腔进行密封的处理，使音质得到较好的改善。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A‐A向剖视图；

图3为图2的局部放大图；

标号说明：

101‐上密封壳；102‐粘性材料；103‐喇叭；104‐柔性电路板；

105‐弹片；106‐手机主板；107‐焊锡；108‐下密封壳；

109‐固定螺丝；110‐手机壳体；

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种超薄手机独立音腔作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参阅图1至图3，本实用新型揭示了一种超薄手机独立音腔，所述手机音腔,包括上密封壳101、密封胶水(或泡棉)102、喇叭103、柔性电路板104、弹片105、手机主板106、焊锡107、下密封壳108、固定螺丝109、手机壳体110。

作为一优选实施例，先将柔性电路板104通过点焊方式固定在喇叭103的侧边下部；再把喇叭103通过胶水102固定在上密封壳101上；再把柔性电路板104引出到音腔外面；然后把上密封壳101和下密封壳108通过点胶，固定密封成一个独立的音腔；再将整个通过固定螺丝109锁在手机壳体110或主板上；最后，喇叭103的音频信号经过柔性电路板104和手机主板106上的弹片105，实现喇叭103与手机主板106的导通。

以上超薄音腔作为一个独立，结构工程师负责整体外观结构尺寸和固定方式设计，喇叭供应商负责生产制作，待喇叭供应商提供超薄独立音腔后，产线根据结构工程师组装要求将独立的音腔通过螺丝109或卡扣固定到手机壳110上即可。

综上所述，本实用新型提出的超薄手机音腔，解决了现有手机结构设计中由于喇叭厚度问题导致手机厚度不能减薄的技术难题。本实用新型由于采用了独立的超薄音腔，对音腔部分的设计变得更加的灵活方便，对于主板上喇叭的位置也更加的灵活，同时也方便了手机堆叠设计。此外，本技术创新方案中由于采用了独立的音腔方案，解决了常规方案由于壳体或主板变形造成音腔容易泄音的问题，使得音腔对喇叭的密封性更强了，同时也提高喇叭的音质。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化，倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本实用新型的保护范围之中。