[实用新型]一种多级半导体空调服有效

专利信息
申请号: 201721035709.0 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN207252834U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 胡鹏;董卓益;智佳 申请(专利权)人: 卡孚特能源技术(深圳)有限公司
主分类号: A41D13/005 分类号: A41D13/005;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多级 半导体 空调
【权利要求书】:

1.一种多级半导体空调服,其特征在于:由含有夹层的衣服本体以及多级半导体制冷/制热装置、温度传感器、控制系统以及供电装置组成,所述多级半导体制冷/制热装置用于对新风进行调温并将调温后的新风送往人体各部位;所述温度传感器及控制系统用于检测并控制流体的温度;所述供电装置用于给所述多级半导体制冷/制热装置以及控制系统供电。

2.根据权利要求1所述的多级半导体空调服,其特征在于:所述多级半导体制冷/制热装置包括两片或两片以上的半导体制冷片、与半导体制冷片的冷端和热端相连的散热片、小型离心风机、导风分流片、将热风通道与冷风通道隔开的隔热片。

3.根据权利要求2所述的多级半导体空调服,其特征在于:所述半导体制冷片内装有温度传感器,用来将半导体制冷片温度信息反馈给所述控制系统,防止温度异常带来的危险;所述冷风通道与热风通道出口处设有温度传感器,用以反馈流体温度信息,使所述控制系统能够精确控制温度。

4.根据权利要求2所述的多级半导体空调服,其特征在于:所述半导体制冷片为并列排布,形成的两个通道分别为所述的热风通道与冷风通道,当通过所述控制系统将电流方向改变时,热风通道与冷风通道互换。

5.根据权利要求4所述的多级半导体空调服,其特征在于:所述热风通道与冷风通道的入口处设置有导风分流片,所述导风分流片后方由两片或两片以上半导体制冷片相连,然后再与出口处的隔热片相连。

6.根据权利要求4所述的多级半导体空调服,其特征在于:所述热风通道与冷风通道的另一种布置方式为:首先,新风入口处设置有导风分流片,所述导风分流片后方为第一片半导体制冷片,第一片与第二片半导体制冷片之间的上端通道开有第一排风口,所述第一排风口后方设置导风分流片,第二片半导体制冷片与出口处的隔热片相连,热风通道出口设有第二排风口,冷风通道与背心母管相连,相连处覆盖有保温材料。

7.根据权利要求4所述的多级半导体空调服,其特征在于:所述热风通道与冷风通道的出口之间采用隔热材料制成,避免热风携带的热量传递给冷风。

8.根据权利要求1所述的多级半导体空调服,其特征在于:所述衣服夹层中布置有柔性导气管,布置方式为:所述导气管首先分成两路母管,一路延伸至身体前部,另一路延伸至身体背部,所述母管上有许多支路,分布在衣服前后的各个部位。

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