[实用新型]一种高光效的LED封装结构

权利要求书

1.一种高光效的LED封装结构，其特征在于：包括绝缘板、第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于同一平面上，所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述绝缘板填补隔开，所述绝缘板上设置有绝缘环；还包括LED芯片和折射层，所述LED芯片的正负极分别固定在两个电极端子上，所述折射层包括折射率递减的第一折射层、第二折射层和第三折射层，所述第一折射层铺设在LED芯片的出光面上，所述第二折射层铺设在第一折射层上，所述第三折射层铺设在第二折射层上。

2.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述第一折射层为苯基取代型有机硅树脂层，所述第二折射层为硅胶层，所述第三折射层为甲基取代型硅胶层。

3.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极端子与所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台，所述绝缘板上设置有绝缘条，所述绝缘条处于所述第一电极端子与第二电极端子之间。

4.据权利要求3所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述电极凸台上设置有导流孔。

5.据权利要求4所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述电极凸台为“十”字星形。

6.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘环内表面铺设有反光层。

7.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘板上设置有卡槽，所述卡槽位于绝缘板侧面。

8.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述第二电极端子伸出绝缘环的那一端开有豁口。