[实用新型]一种实现圆形光斑的半导体激光器光源模块有效

专利信息
申请号: 201721026339.4 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN207265415U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 蔡磊;刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技股份有限公司
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司61211 代理人: 胡乐
地址: 710077 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 圆形 光斑 半导体激光器 光源 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种半导体激光器封装结构。

背景技术

随着半导体激光器越来越广泛的应用领域,产生了众多圆形光斑的应用领域,而传统的半导体激光器叠阵为多个巴条(bar条)沿其快轴方向进行垂直叠加而成,所发出的激光光斑为方形光斑,方向光斑与圆形光斑相比,方光斑一般使用柱面镜,方向性要求高,装调要求高便利性差,而圆形光斑有利于球面镜整形和快速切换镜头。目前并没有成熟的封装方式可以直接得到高功率密度的圆形光斑,一般采用对叠阵产生的方形光斑进行整形后得到圆形光斑,包括以下几种方法:

1.将方形光斑进行切割&重排(透射式棱镜切割重排法或阶梯棱镜反射切割重排法),外加快慢整形透镜,让光源变为方形并快慢轴发散角一致;然后加圆形光阑孔,对边角少量能量进行拦光,输出圆形光斑。

2.将方形光斑进行整形(快慢轴角度压缩),耦合进圆柱形光学元件进行全反射输出(光纤或圆柱形,圆锥型光导管)光斑。

上述方形变为圆形都需要进行光学整形,激光经过光学系统,会能量损失,并且光学系统占用了较长的系统体积,导致成本增加、体积较大。

实用新型内容

本实用新型提出一种实现圆形光斑的半导体激光器光源模块,无需复杂的整形系统,可直接输出圆形光斑,具有较小的体积,且光斑均匀性较好。

本实用新型的解决方案如下:

一种实现圆形光斑的半导体激光器光源模块,包括多个半导体激光器,所述半导体激光器包括片状制冷器以及键合其上的激光芯片,所述多个半导体激光器整体呈环形排布,出光方向平行于环形结构的中心轴;环形排布中心为柱形的内固定块,用于安装固定所述多个半导体激光器,每个半导体激光器的外侧面紧贴有外固定块,在全部外固定块构成的整体的外周设置有锁紧装置,用于将全部半导体激光器向内固定块压紧固定。

在以上方案的基础上,本实用新型还进一步作了如下重要优化:

各个半导体激光器的正、负电极以嵌套方式实现,其中正电极位于半导体激光器与内固定块之间,负电极位于半导体激光器与外固定块之间。当然,电连接方式不限与此,也可以采用常规的连线结构。

所述半导体激光器为液体制冷型巴条激光器,所述内固定块底部设置进水孔,与各半导体激光器形成并联水路,至少一个外固定块与半导体激光器水路相通并在其外侧面设置出水孔。

外固定块的外侧面为弧面,与锁紧装置的接触部位相适配。

所述锁紧装置的一种具体结构和配置如下:

锁紧装置位于所述多个半导体激光器以及外固定块构成的整体的端部;所述外固定块的外侧面均具有45°—90°的斜度,使得外固定块的径向尺寸自其端面向中部由宽及窄渐变;所述锁紧装置包括与环形结构同轴设置的截面为圆形的基座以及外环,所述基座用于对外固定块在轴向上定位,外环内壁具有一段内螺纹与基座的外螺纹配合连接,通过旋转外环,能够使外环内壁局部或整体接触并逐渐压紧外固定块外侧面从而将全部半导体激光器以及外固定块向内固定块压紧固定。

进一步的,外环内壁靠近所述端部的区域为与外固定块外侧面相适配的斜面;或者外环内壁局部有凸起作为压紧外固定块的部位。

进一步的,液体制冷的水路结构优化为:所述内固定块底部设置进水孔,与各半导体激光器形成并联水路,某一个外固定块与半导体激光器水路相通,基座的外侧面设置最终的出水孔;液体制冷的水流依次经过内固定块、各半导体激光器、某一个外固定块,最终汇入基座的出水孔。

液体制冷的水路结构还可以是:水流依次经过内固定块、并行进入各半导体激光器以及相应的外固定块,最终汇入基座的出水孔;或者,水流从基座外侧流入,依次经外固定块、各半导体激光器,经内固定块,从内固定块底部的出水孔流出。

所述截面为圆形的基座内设置有与外固定块匹配的插接部件,以实现对扇形夹块在轴向上定位以及辅助固定。

所述锁紧装置还可以采用以下更为简化的另一种结构和配置:

锁紧装置位于所述多个半导体激光器以及外固定块构成的整体的端部;所述外固定块的外侧面均具有45°—90°的斜度,使得外固定块的径向尺寸自其端面向中部由宽及窄渐变;所述锁紧装置为一外环,外环内壁具有与外固定块外侧面相适配的斜面;所述外固定块外侧面具有一段外螺纹,外环内壁还具有与外固定块外螺纹相适配的内螺纹,通过外环对接外固定块并继续旋转,能够使外环内壁逐渐压紧外固定块外侧面从而将全部半导体激光器以及外固定块向内固定块压紧固定。

本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:

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