[实用新型]一种散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括：导热层(20)和降温室(30)；其中，

所述导热层(20)，与待散热设备适配设置，用于对所述待散热设备工作产生的热量进行传导；

所述降温室(30)，与所述导热层(20)适配设置，用于利用与其适配设置的气流提供装置提供的气流，对所述导热层(20)进行降温。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述待散热设备，位于所述气流提供装置的顶部、且远离所述气流提供装置的热源；所述导热层(20)和所述降温室(30)，依次适配设置于所述待散热设备与所述气流提供装置之间。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述导热层(20)，包括：上部、下部和中间部；其中，

所述上部和所述下部，采用所述气流提供装置的内饰材料制成；

所述中间部，填充有导热硅胶片。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述降温室(30)与所述气流提供装置连通；其中，

所述降温室(30)，包括：降温腔体和降温室风门(32)；所述降温室风门(32)，适配设置在所述降温腔体与所述导热层(20)之间；

和/或，

所述气流提供装置，包括：气流腔体和气流风门；所述气流风门，适配设置在所述气流腔体与所述降温腔体之间。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，还包括：传感装置和控制器；其中，

所述传感装置，与所述待散热设备、所述降温室(30)、所述气流提供装置中的至少之一适配设置，用于获取所述气流提供装置所提供气流的第一当前温度、所述待散热设备的第二当前温度、所述降温室(30)的第三当前温度中的至少之一；

所述控制器，分别与所述传感装置和所述气流提供装置适配设置，用于根 据所述第一当前温度、所述第二当前温度、所述第三当前温度中的至少之一，控制所述气流提供装置向所述降温室(30)输送的所述气流的流量。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述传感装置，包括：红外温度传感器(14)、降温室温度传感器(31)和蒸发器温度传感器(46)中的至少之一；其中，

所述红外温度传感器(14)，与所述待散热设备适配设置；和/或，

所述降温室温度传感器(31)，与所述降温室(30)适配设置；和/或，

所述蒸发器温度传感器(46)，与所述气流提供装置适配设置。

7.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，其中，

所述待散热设备，包括：路由器(10)、服务器、主机箱、控制器中的至少之一；

和/或，

所述气流提供装置，包括：冰箱(40)、风冷空调、空调扇中的至少之一。