[实用新型]一种纯水加热系统有效
| 申请号: | 201721021317.9 | 申请日: | 2017-08-15 |
| 公开(公告)号: | CN207335146U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
| 发明(设计)人: | 张威;马帅 | 申请(专利权)人: | 江苏星浪光学仪器有限公司 |
| 主分类号: | F24H1/20 | 分类号: | F24H1/20;F24H9/18;F24H9/20;F24H9/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225600 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 纯水 加热 系统 | ||
本实用新型涉及一种用于给晶片清洗机供水的纯水加热系统,属于电子技术领域。包括水箱,所述水箱内设置有加热棒,所述加热棒通过导线连接充电装置,所述水箱的侧壁上安装有水位感应器,所述水位感应器电连接有报警器,所述水箱的顶端安装有出水管,所述出水管上安装有流量控制阀,所述出水管的出口处安装有电导率仪。本实用新型能对水箱中的纯水进行实时的监控测量并及时反馈纯水的电导率参数,进而推测出纯水的电阻率是否达标;温控器能对水箱中的水温进行实时控制,可有效防止出现不达标的纯水对晶片产生影响,影响后续生产。
技术领域
本实用新型涉及一种用于给晶片清洗机供水的纯水加热系统,属于电子技术领域。
背景技术
在现代工业产品生产过程中,为了保证所生产的产品表面达到所要求的清洁度,需要对产品用加热的纯水进行清洗处理。
传统的纯水供水技术大多存在以下缺点:为了在清洗过程中降低半导体晶片表面中的金属杂质水平和粒子水平,需要保证所供应的水电阻率不能过低,且水的温度必须保持在一定的范围内,因此需对所供应水的电阻率和水温进行监测,现有的技术中不能实现,需要对其进行改进。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供一种纯水加热系统,可有效防止出现不达标的纯水对晶片产生影响,影响后续生产。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种纯水加热系统,包括水箱,所述水箱内设置有加热棒,所述加热棒通过导线连接充电装置,所述水箱的侧壁上安装有水位感应器,所述水位感应器电连接有报警器,所述水箱的顶端安装有出水管,所述出水管上安装有流量控制阀,所述出水管的出口处安装有电导率仪。
进一步地,所述充电装置与加热棒之间设置有温控器。
进一步地,所述水箱外围包覆有保温层。
进一步地,所述保温层采用聚氨酯保温材料制成。
进一步地,所述加热棒位于所述水箱的中下部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型水箱外围包覆有聚氨酯保温材料制成的保温层,聚氨酯具有质量轻、导热系数低、耐热性好、耐老化、容易与其它基材黏结、燃烧不产生熔滴等优异性能,减缓水箱内纯水温度的流失,使得纯水温度保温时间长,减少加热棒的使用时间,降低使用成本;
2、本实用新型结构简单,能对水箱中的纯水进行实时的监控测量并及时反馈纯水的电导率参数,进而推测出纯水的电阻率是否达标;温控器能对水箱中的水温进行实时控制,可有效防止出现不达标的纯水对晶片产生影响,影响后续生产。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
附图中:1.水箱;2.保温层;3.充电装置;4.加热棒;51.水位感应器;52.温控器;6.报警器;7.出水管;8.流量控制阀;9.电导率仪。
具体实施方式
如图1所示的一种纯水加热系统,包括水箱1,所述水箱1内设置有加热棒4,所述加热棒4通过导线连接充电装置3,所述水箱1的侧壁上安装有水位感应器51,所述水位感应器51电连接有报警器6,所述水箱1的顶端安装有出水管7,所述出水管7上安装有流量控制阀8,所述出水管7的出口处安装有电导率仪9。
进一步地,充电装置与加热棒之间设置有温控器52。
进一步地,所述水箱1外围包覆有保温层2。
进一步地,所述保温层2采用聚氨酯保温材料制成。
进一步地,所述加热棒4位于所述水箱1的中下部。
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