[实用新型]可阻止雷射加工沾黏现象的加工机台及导光板

说明书

技术领域

本实用新型涉及导光板加工领域相关，特别涉及一种可阻止雷射加工沾黏现象的加工机台及导光板。

背景技术

现今，于显示器领域中，导光板的应用极为常见，透过导光板的优异光学特性，即可将点光源导引形成均匀面光源并提供予显示面板，进而达到画面显示目的。视光源相对导光板的设置位置，可分为侧入式与直下式二种应用类型，而近年顺应显示器的轻薄化趋势，侧入式导光板模块因可达到更符轻薄需求的结构设计，故渐取代直下式导光板模块而成为应用大宗。

然而，受限于点光源的展光角度，因此在导光板邻近光源设置区域会形成亮暗不均的出光情况，一般称的为热点现象(Hot spot)。为解决热点现象，传统采用在入光侧对应光源入射面进行加工形成微结构，用于改变光线入射后的路径，以减少前述的亮暗不均现象。针对导光板入光面的加工，可采射出成型而于导光板制成时，直接于入光面形成微结构。然，现今显示器除了渐趋轻薄化，也具有扩大显示区域面积的需求，故搭载的导光板尺寸也须随的增加，但受限于射出成型技术的极限，无法直接藉由该方式生产大尺寸导光板。而后，采用先制成导光板，后利用刀具切削微结构的方式进行生产，但却衍生切削中形成的大量碎屑及粉末残留于导光板，而影响微结构质量的问题。故本发明人提出采用雷射加工方式，于堆叠成批的导光板入光面烧熔形成透镜阵列微结构的技术，详细内容可参阅中国台湾专利申请证书号TWI576194B(对应专利申请号TW105110880)。

于实际应用上，为防止在后续搬运或雷射加工时刮损导光板，因此在雷射加工前，即会于导光板上下表面覆设保护薄膜。然而，在透过雷射烧熔加工堆叠成批的导光板时，却产生相邻的保护膜因受热融化，进而相互沾黏的情况，后续在各别拿取或移动导光板时会产生掀膜问题，或使得各导光板不易分离，进而降低导光板的出货产品良率。有鉴于此，本发明人于此提出一种可阻止雷射加工沾黏现象的加工机台及导光板，以排除保护膜沾黏带来的诸多缺失。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中导光板在堆叠后执行雷射加工时，相邻的导光板的保护膜之间因受热融化而相互沾黏，使导光板在雷射加工之后的产品良率较低的缺陷，提供一种可阻止雷射加工沾黏现象的加工机台及导光板，以于导光板进行雷射烧熔加工前，利用切削方式于导光板形成缺角，使导光板在堆叠时藉由缺角形成空隙，防止导光板上的保护膜受热而相互沾黏，有效提升导光板的产品良率。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种可阻止雷射加工沾黏现象的加工机台，用于针对若干导光板进行加工，其特点在于，各该导光板相对设置的两个表面分别覆设有一保护膜，且各该导光板具有一预定加工面，该预定加工面与该两个表面分别垂直邻接，该加工机台包括：

一承载平台，用于承载该些导光板；及

一切削装置，对应该承载平台设置且具有至少一倾斜切削部，以于各该导光板的至少一该表面与该预定加工面邻接处切削形成一缺角，进而在任意两个该导光板的该预定加工面之间形成空隙，由此防止该些导光板堆叠后于该些预定加工面进行雷射加工时，相邻的该些保护膜产生沾黏现象。

较佳地，该切削装置具有两个该倾斜切削部及一连接部，该连接部对应该预定加工面设置且两端分别与该倾斜切削部连接，以于该导光板切削形成相对的两个该缺角，由此以让相邻的保护膜具有更大的空隙，以更佳地阻止沾黏现象发生。

较佳地，该加工机台还包括一压固装置，对应该承载平台设置，用于该切削装置加工时施压固定各该导光板，以防止导光板受切削装置加工时滑移而影响切削效果。

较佳地，该压固装置包括一履带结构及若干压合件，该些压合件间隔设于该履带结构，用于藉由该履带结构旋转带动该些压合件，进而施压固定该切削装置所加工的该导光板。由此即可顺应导光板切削及移动状态，利用履带结构地带动压合件使其逐一压抵固定于切削中的导光板。

较佳地，该压固装置包括一升降件及一压合件，用于相对各该导光板垂直位移以压固该切削装置所加工的该导光板，也可达到逐一压抵固定切削中导光板的功效。

较佳地，该承载平台包括若干斜向滚轮，各该导光板置于该些斜向滚轮上，以藉由该些斜向滚轮使各该导光板倾斜移动而靠合于该承载平台一侧，以使各导光板可达到快速对位效果。

较佳地，该加工机台还包括一移动装置，对应该承载平台设置，用于将经该切削装置加工后的各该导光板移动堆叠，使至少一该缺角位于相邻的任意两个该导光板之间，由此可有效地简化后续堆叠制程，并达到自动化功效。