[实用新型]一种生物识别芯片有效
申请号: | 201721017443.7 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN207183256U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 吕军;金科;赖芳奇;李永智;沙长青 | 申请(专利权)人: | 苏州科阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215143 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生物 识别 芯片 | ||
1.一种生物识别芯片,其特征在于,所述芯片包括:
衬底基板;
介电绝缘层,设置在所述衬底基板的背面;
重布线层和焊盘,设置在所述介电绝缘层上;
防焊层图案,包括保护区域图案,部分覆盖在所述重布线层上,且暴露出所述焊盘,其中,所述保护区域图案为所述焊盘周边设定范围的图案。
2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述保护区域图案为环形。
3.根据权利要求2所述的芯片,其特征在于,所述环形直径大于或等于50μm,小于或等于1000μm。
4.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述防焊层图案的材料为可光刻防焊油墨,采用光刻工艺制成。
5.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述防焊层图案的材料为无光刻性能限制的防焊油墨,采用丝网印刷工艺制成。
6.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,还包括:
所述衬底基板的正面设置有键合焊垫和感应区域的导电电路,所述衬底基板的背面设置的焊盘为焊锡焊盘。
7.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述生物识别芯片为指纹识别芯片。
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