[实用新型]一种铜箔涂覆装置有效

专利信息
申请号: 201721017354.2 申请日: 2017-08-15
公开(公告)号: CN207172949U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 邹晓明;邹庚明 申请(专利权)人: 深圳市金创金属材料有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;B32B43/00
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 代理人: 田志远,张朝阳
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 装置
【权利要求书】:

1.一种铜箔涂覆装置,其特征在于:包括一底板以及一顶板,所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套,正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套,所述第一定位轴套的底部均设置一插杆,所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中,所述定位轴孔中均设置有一弹簧;

所述顶板的下端设置有第一工作台面,所述底板的上端设置有第二工作台面,第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔,所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片;

所述底板的一侧设置一延伸板,延伸板上设置有一铜箔放置机构,铜箔从一侧拉出并覆盖与两半固化片之间,所述顶板的一侧设置一切割机构,该切割机构设置于靠近铜箔放置机构一侧。

2.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置,其特征在于:所述铜箔放置机构包括一固定支架以及一根转轴,所述转轴穿过铜箔卷的中间处,铜箔卷转动安装于固定支架之间。

3.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置,其特征在于:所述切割机构为一切割刀片,其正对着下端的铜箔片。

4.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置,其特征在于:每个负压孔的外部均连接一负压管,负压管的另一端连接外部气源。

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