[实用新型]一种铜箔涂覆装置有效
申请号: | 201721017354.2 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN207172949U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 邹晓明;邹庚明 | 申请(专利权)人: | 深圳市金创金属材料有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B43/00 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人: | 田志远,张朝阳 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜箔 装置 | ||
1.一种铜箔涂覆装置,其特征在于:包括一底板以及一顶板,所述顶板的下端四个角位置设置有第一定位轴套,正对第一定位轴套的底板上设置有第二定位轴套,所述第一定位轴套的底部均设置一插杆,所述插杆插入于第二定位轴套顶部开设的定位轴孔中,所述定位轴孔中均设置有一弹簧;
所述顶板的下端设置有第一工作台面,所述底板的上端设置有第二工作台面,第一工作台面中间设置有一个以上的负压孔,所述第一工作台面以及第二工作台面上均放置一半固化片;
所述底板的一侧设置一延伸板,延伸板上设置有一铜箔放置机构,铜箔从一侧拉出并覆盖与两半固化片之间,所述顶板的一侧设置一切割机构,该切割机构设置于靠近铜箔放置机构一侧。
2.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置,其特征在于:所述铜箔放置机构包括一固定支架以及一根转轴,所述转轴穿过铜箔卷的中间处,铜箔卷转动安装于固定支架之间。
3.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置,其特征在于:所述切割机构为一切割刀片,其正对着下端的铜箔片。
4.如权利要求1所述的铜箔涂覆装置,其特征在于:每个负压孔的外部均连接一负压管,负压管的另一端连接外部气源。
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