[实用新型]一种晶圆表面凸点结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆表面凸点结构。

背景技术

凸点是封装结构所预留，用于对器件进行进一步封装、或与其他器件电性连接的接口。例如，对晶圆上的器件进行进一步封装；或者一片晶圆上的器件设置有凸点，另一晶圆上对应位置设置有焊盘，当两片晶圆的凸点和焊盘相对放置并焊接即可实现两片晶圆上器件的电连接。

现有凸点结构如图1所示。011为晶圆表面的绝缘层，012为晶圆表面绝缘层内部的金属导线层，013为晶圆金属导线层内部的其他结构，014为导电金属柱，015为焊帽。021为基板表面的绝缘层，022为基板表面绝缘层内部的金属导线层，023为基板金属导线层内部的其他结构，024为基板表面的焊盘。在晶圆表面制备凸点结构时，先在绝缘层011表面设置开口，露出内部金属导线层012，进而在开口处电镀导电金属，进而形成导电金属柱014，并在导电金属柱表面进一步电镀焊料形成向外突出的焊帽015。

然而，由于在开口处绝缘层011表面与金属导线层012表面存在高度差，则电镀形成的导电金属柱014表面也相应存在高度差，使得导电金属柱014背离晶圆表面的一面向内凹陷。如图2所示，当晶圆的凸点倒装焊接至基板的焊盘时，导电金属柱014表面上向内凹陷处的焊料回流显现出凹陷结构，且回流的焊料会覆盖凹陷结构的四周。由此可见，现有凸点结构在倒装焊接过程中，焊接处容易出现孔洞导致焊接强度不高，并且在外观检查时不易被发现。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种晶圆表面凸点结构，以解决现有凸点结构在倒装焊接时焊接处容易形成孔洞的问题。

本实用新型实施例提供了一种晶圆表面凸点结构，所述晶圆表面为绝缘层，所述绝缘层设有开口以露出内部金属导线；所述凸点结构包括：导电金属层，其第一表面覆盖所述开口并与所述开口表面重合；焊料缓冲层，其第一表面与所述导电金属层层的第二表面相适应并重合，所述焊料缓冲层的第二表面为平面或向背离所述晶圆表面的方向凸出；导电金属柱，其第一表面与所述焊料缓冲层的第二表面相适应并重合，所述导电金属柱的第二表面为平面或向背离所述晶圆表面的方向突出；焊帽，其第一表面与所述导电金属柱的第二表面相适应并重合，所述焊帽的第二表面向背离所述晶圆表面的方向突出；其中，所述第一表面为朝向所述晶圆表面的一面；所述第二表面为背离所述晶圆表面的一面。

可选地，所述导电金属柱为铜柱。

可选地，所述晶圆表面的绝缘层为聚酰亚胺PI。

本实用新型实施例所提供的晶圆表面凸点结构，当倒装焊接至基板的焊盘时，焊帽的焊料回流包覆焊接点。由于导电金属柱的第二表面(即与焊帽接触的表面)为平面或者向外(即背离晶圆表面)微微突出，因此焊接点不会形成孔洞，从而使得焊接强度较高。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中：

图1示出了现有凸点结构在倒装焊接前的示意图；

图2示出了现有凸点结构在倒装焊接后的示意图；

图3示出了在晶圆表面电镀形成导电金属层和焊料缓冲层的示意图；

图4示出了对焊料缓冲层进行整平的示意图；

图5示出了根据本实用新型实施例的凸点结构的完整示意图；

图6示出了根据本实用新型实施例的凸点结构在倒装焊接前的示意图；

图7示出了根据本实用新型实施例的凸点结构在倒装焊接后的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、优点、制备方法更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施示例进行详细描述，所述实施例的示例在附图中示出，其中附图中部分结构直接给出了优选的结构材料，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，参考附图描述的实施例是示例性的，实施例中表明的结构材料也是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制，本实用新型各个实施例的附图仅是为了示意的目的，因此没有必要按比例绘制。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种晶圆表面凸点结构。图5示出了根据本实用新型实施例的一种晶圆表面凸点结构的示意图。需要补充说明的是，本申请中所述的第一表面为朝向晶圆表面的一面，第二表面为背离晶圆表面的一面。