[实用新型]成像组件以及模塑模具、摄像模组和智能终端

说明书

技术领域

本申请涉及成像组件及智能终端技术领域。

背景技术

传统COB(Chip on Board)制程摄像模组结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成，同时其他各种电子元器件放置于线路板表层。

当前，现有感光芯片的感光区占比增大，感光区的边缘越来越接近光窗的侧壁。由于光窗的侧壁距离感光区很近，因此使得外部光线通过光窗侧壁反射达到感光区的强度越来越高，使得杂散光越来越强，从而影响摄像模组的成像质量。

实用新型内容

本申请提供了一种成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端。

根据本申请的一个方面，提供了一种成像组件，包括：感光元件，具有感光区；以及模塑封装部，形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触，并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面，其中所述模塑封装部的顶面与所述感光元件的感光区之间的高度差小于或等于0.7mm，所述倾斜内侧面与所述顶面具有不同的表面粗糙度。

根据本申请的一个方面，提供了一种用于制作成像组件的模塑模具，包括：压头，在其边缘具有向内倾斜表面；以及模块部，围绕所述压头，其中所述模块部邻近于所述压头的底面与所述压头的底面之间的工作高度差小于或等于0.7mm。

根据本申请的一个方面，提供了一种摄像模组，包括上述成像组件。

根据本申请的一个方面，提供了一种智能终端，包括上述摄像模组。

根据本申请的一个方面，提供了一种成像组件，包括：感光元件，具有感光区；模塑封装部，形成于所述感光区周围并与所述感光元件相接触，并且所述模塑封装部具有倾斜内侧面和高于所述感光区的顶面；以及缓冲结构，位于所述感光元件与所述倾斜内侧面之间，其中所述模塑封装部的顶面与所述缓冲结构的顶部之间的高度差小于或等于0.7mm，所述模塑封装部的倾斜内侧面和顶面具有不同的表面粗糙度。

附图说明

在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的，其中：

图1示出了根据本申请一个实施方式制作成像组件的方法；

图2a示出了图1中步骤S110的示意图；

图2b示出了图1中步骤S120的示意图；

图2c示出了图1中步骤S130的示意图；

图2d示出了图1中步骤S140的示意图；

图3a示出了公式(1)的物理含义；

图3b示出了图3a的一种变体；

图4示出了根据本申请一个实施方式的成像组件的剖视图；

图5a示出了公式(2)中各参数所代表的含义；

图5b示出了图5a的一种变体；

图6示出了根据本申请一个实施方式用于制作成像组件的模塑模具的剖视图；

图7a示出了公式(3)中各参数所代表的含义；

图7b示出了图7a的一种变体；

图8示出了根据本申请另一个实施方式制作成像组件的方法；

图9示出了根据本申请另一个实施方式的成像组件的剖视图；

图10示出了将图9中的缓冲结构为滤光元件的情况；

图11示出了图9中的缓冲结构为台阶胶和滤光元件的情况。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。