[实用新型]一种自动化焊锡机的送锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊锡机技术领域，具体为一种自动化焊锡机的送锡装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电路板的需求量大大提高，电路板在生产制造过程中需要喷锡焊接电子元件，因此需要送锡动作来配合电烙铁来实现快速生产电路板的要求。

申请号为201320623999.6的名称为一种新型焊锡机送锡装置的实用新型专利，该实用新型通过发热模组与送锡模块之间的反作用力，当铬铁头在没接触PCB板时，锡线送到铬铁头上，当铬铁头压到PCB板，铬铁头向上移动一定的距离时，锡线直接送到PCB板的焊盘上，从而减少焊接时间，提高焊接质量，通过该送锡结构，能用流动性一般的焊锡丝焊接不容易上锡的PCB板，与现有技术要用流动性好的高价焊锡丝相比，大大减少了加工成本，但是该装置的送锡结构设置的不够便捷，电烙铁结构不能实现自动上移功能，所以设计一种自动化焊锡机的送锡装置。

（1）传统的送锡装置在送锡过程中易导致锡条形状弯曲，造成焊锡时焊点位置不精确，导致电路板不能实现应有功能，造成产品合格率低下，生产成本较高；

（2）现有的很多送锡装置不能够很好的配合电烙铁的焊接过程进行送锡动作，造成焊接的失败；

（3）现有送锡装置在焊接电路板动作完成，不能立即结束送锡动作，造成焊接的锡点过大，影响产品的使用性能。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足, 本实用新型提供一种自动化焊锡机的送锡装置，既解决了传统的送锡过程易导致锡条形状弯曲的问题，也解决了现有的很多送锡装置不能够很好的配合电烙铁的焊接过程进行送锡动作，造成焊接的失败的问题，还解决了现有送锡装置在焊接电路板动作完成，不能立即结束送锡动作，造成焊接的锡点过大，影响产品的使用性能的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动化焊锡机的送锡装置，包括上面板和下面板，所述上面板左下方设置有支杆，所述支杆下方设置有置锡盘，所述置锡盘表面设置有锡条，所述下面板表面左端设置有支柱，所述支柱侧面上方设置有电机，所述电机右方连接有左齿轮，所述左齿轮右方设置有右齿轮，所述右齿轮下方设置有锡管，所述锡管上方设置有进口管，所述锡管下方设置有出口管，所述上面板右下方设置有转动机，所述转动机下方设置有转盘，所述转盘下方设置有外转杆，所述外转杆内侧设置有内转杆，所述内转杆下方设置有压体，所述压体下方设置有气压舱，所述气压舱下方设置有连板，所述连板下方连接有弹簧和电烙铁，所述电烙铁下端设置有热体，所述热体下端设置有铁头。

作为本实用新型一种有选的技术方案，所述置锡盘表面设置只有凹槽。

作为本实用新型一种有选的技术方案，所述外转杆和内转杆表面呈有螺旋形状。

作为本实用新型一种有选的技术方案，所述弹簧为记忆性弹簧。

作为本实用新型一种有选的技术方案，所述铁头呈倒三角结构。

作为本实用新型一种有选的技术方案，所述压体表面设置有防漏气层。

作为本实用新型一种有选的技术方案，所述左齿轮和右齿轮表面设置有转动齿。

作为本实用新型一种有选的技术方案，所述转动齿表面设置有橡胶膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型通过设置进口管、锡管和出口管的结构，利用锡条柔软的特性，让锡条在出口管呈直线型出来，解决了传统的送锡装置在送锡过程中易导致锡条形状弯曲的问题；

（2）本实用新型通过转动机带动转盘转动，从而连接在转盘上的外转杆转动，此时在内转杆会进行伸缩，进而带动压体上下运动当压体向下运动时，气压舱内的压强会变大，导致连板向下运动，连接在连板下方的弹簧会进行压缩，连接在连板下方的电烙铁也会向下运动，从而使得经过热体加热后的铁头向下运动，进行在PCB板上的焊接动作，同时，通过连接在电机上的左齿轮正转，进而带动锡条向下运动，右齿轮在锡条带动下转动，保证了锡条位置不发生偏移，锡条通过进口管进入锡管中，经出口管出来，此时，置锡盘发生转动，保证了锡条形状呈直线型，解决了现有的很多送锡装置不能够很好的配合电烙铁的焊接过程进行送锡动作，造成焊接的失败的问题；