[实用新型]用于试验箱的隔热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于可靠性测试领域，具体属于芯片或整机的可靠性寿命测试领域，涉及一种试验箱用的隔热件。

背景技术

众所周知，芯片产品和模块产品的性能和质量对系统产品的最终质量起到至关重要的影响。因此，在芯片研发和量产过程中需要对产品进行可靠性测试。

在进行芯片级可靠性测试(如高温寿命测试或NVM存储器擦写测试)时，需要通过外接激励使芯片处于工作状态，从而进行长期可靠性测试。通常在简易测试的情况下，可靠性老化测试板或者EUT需要被放置到高温或者低温试验箱中，电源或者激励源放置于试验箱的外部室温条件下，高温引线通过试验箱的侧面开孔将电源或者激励源与被测芯片进行连接。为了防止试验箱通过侧面开孔向外快速散热，在实验时需要采用隔热胶塞或者其他隔热材料对开孔进行堵塞。设备原厂在出厂时会配套提供与开孔尺寸相同的橡胶塞。

然而现有的隔热方案存在以下几个问题：

(1)试验箱的开孔尺寸无统一标准，设备厂商通常根据客户的要求尺寸进行生产，常见尺寸为φ5cm(直径为5cm)，φ10cm，φ15cm，φ20cm等。当侧孔的尺寸不合适时便会给实际的可靠性测试带来困难，例如当开孔太小(小于φ10cm)时则不能够通过过多的引线，影响箱体的空间使用效率。而开孔尺寸过大时容易出现实验箱的保温性能不佳的情况。开孔尺寸非标准化也常常导致实验设备采购人员在箱体规格确认方面的困扰。

(2)在实验过程中，电源线经过试验箱的侧面开孔将电源与被测器件连接时，试验箱的侧孔成为重要的散热路径，对于电源线较少的情况，虽然可以采用原厂配套的橡胶塞进行塞堵，电源连接线分布于橡胶塞周边，这种情况下橡胶塞受力形变储能，在橡胶塞形变恢复、储能释放的过程中容易出现橡胶塞脱落的情况。对于电源线较多的情况，采用橡胶塞堵塞侧孔的方式则无法实施，在实践过程中常采用隔热布对侧孔进行堵塞的方式代替，由于隔热布的刚度不够，对大尺寸侧孔堵塞时无法紧密固定。由于可靠性测试过程中环境温度的稳定性对于实验结果至关重要，侧孔封闭不严导致的温度波动会严重影响实验数据的准确性，进而影响可靠性评估的结论。

(3)现有技术的隔热方式中电源线成捆引出，无法将电源线与被测器件一一对应，导致在出现测试故障时无法简易地准确定位故障的路径。

(4)对于不规则的线连接方式(如排线)，在堵塞侧孔时容易导致排线的损坏。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于试验箱的分体式隔热结构，从而克服了现有技术的上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于试验箱的隔热结构，该隔热结构包括：箱体塞孔，其设置于试验箱的侧面箱壁上；箱体塞板，用于堵塞箱体塞孔，箱体塞板的尺寸与箱体塞孔的尺寸相同；多个小塞孔，分布于箱体塞板上，每个小塞孔的下方设置有相应的编号，以匹配不同的EUT的引线；多个小塞孔塞板，用于堵塞多个小塞孔，多个小塞孔塞板的尺寸与多个小塞孔的尺寸一一对应。

优选地，上述技术方案中，多个小塞孔被构造为不同的尺寸和形状。

优选地，上述技术方案中，每个小塞孔的形状为圆形、椭圆形或者多边形中的一种。

优选地，上述技术方案中，每个小塞孔的尺寸不全相同，以匹配不同的引线尺寸。

优选地，上述技术方案中，箱体塞孔被设置为一个或多个。

优选地，上述技术方案中，箱体塞板采用圆台形结构。

优选地，上述技术方案中，箱体塞板采用双层结构，其中内层为阻燃材料，外层为弹性材料。

优选地，上述技术方案中，阻燃材料为高温保温棉。

优选地，上述技术方案中，弹性材料为橡胶。

优选地，上述技术方案中，箱体塞孔的尺寸为可预先设定的固定值。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)本实用新型的隔热结构采用了箱体固定开孔的方式，从而减少了试验箱侧孔的定制需求，实现试验箱体标准化生产；

(2)分体式箱体塞板的结构，提高了操作的灵活性，可以使实验人员根据实验的需求选择和设计优化最佳的塞板布置方式，从而降低成本、提高效率；同时减少了无效侧孔面积，有利于减少试验箱体的散热；