[实用新型]一种低阻抗的电极及供电设备有效

专利信息
申请号: 201721011799.X 申请日: 2017-08-14
公开(公告)号: CN207183415U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 杨志明 申请(专利权)人: 深圳市维特欣达科技有限公司
主分类号: H01M4/80 分类号: H01M4/80
代理公司: 深圳市龙成联合专利代理有限公司44344 代理人: 刘杰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阻抗 电极 供电 设备
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及电极技术领域,涉及低阻抗的电极及供电设备。

【背景技术】

近年来,面向环境、能量问题的解决,期待各种电动汽车的普及。作为掌握这些电动汽车的普及的关键的马达驱动用电源等车载电源,深入进行二次电池的开发。但是,为了广泛地进行普及,需要将电池制成高性能,且更廉价。

电子或电器装置、设备中的一种部件,用做导电介质(固体、气体、真空或电解质溶液)中输入或导出电流的两个端。输入电流的一极叫阳极或正极,放出(输出)电流的一极叫阴极或负极。电极有各种类型,如阴极、阳极、焊接电极、电炉电极等。

在电池中电极一般指与电解质溶液发生氧化还原反应的位置。电极有正负之分,一般正极为阴极,获得电子,发生还原反应,负极则为阳极,失去电子发生氧化反应。电极可以是金属或非金属,只要能够与电解质溶液交换电子,即成为电极。

而电极/导线做为电连接功能,在电子产品中起到极为重要的作用,在这情况下都追求较小的接触阻抗及通过大电流的能力,如常用的铜箔线路或丝印银浆线路,为了有较好的连接性,通常是通过增加导线层的厚度,来增加接触面积,从来减小接触阻抗及提高通过大电流的能力。这种做法就很大程度造成了另外的问题,如下:1、材料成本增高,增加电极的厚度很大程度上是增加铜箔的厚度,以铜箔为例,1盎司厚度的铜箔比1/2盎司厚度的铜箔成本增加一位;2、工艺时间变长,比如超过1盎司厚度的铜箔,要通过沉铜工艺来加工;丝印银浆线路要增加厚度,需要增加印刷次数,从而增加了生产工序和复杂性,增加了生产成本;3、过厚的涂层设计,将影响材料在表面的附着力,如丝印银浆线路过后,会出现开裂脱落。

鉴于此,本技术领域亟待出现一个较小的接触阻抗及通过大电流的能力, 并且能有效的解决现有技术存在的问题的低阻抗的电极。

发明内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种低阻抗的电极。

本实用新型采用如下技术方案:

本实用新型提供了一种低阻抗的电极,包括电极,其中:所述电极至少一个面设有电阻材料层;

所述电极设有用于减少接触阻抗的槽孔,所述槽孔也设有电阻材料层。

进一步的,所述槽孔包括均匀分布在电极上的电极孔。

进一步的,所述电极孔之间的孔距为0.5-3mm。

进一步的,所述电极孔的面积为0.5-2mm2

进一步的,所述电极孔的截面形状为圆形孔、椭圆形孔或者多边形孔。

进一步的,所述槽孔还包括电极至少一个边上设置的缺口。

进一步的,所述缺口之间的距离为1-3.5mm。

进一步的,所述缺口的面积为0.25-3mm2

进一步的,所述电阻材料层为中温固化的电子浆料层。

一种供电设备,包括上述所述的低阻抗的电极。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

本实用新型采用在电极或导线上开孔和/或缺口,并在孔和/或缺口表面印刷或者沉浸电阻材料,从而使得电极或导线获得了较小的接触阻抗及通过大电流;同时也是在不改变原来材料厚度的情况下,达到增加接触面的作用,从而有效的解决了现有技术中通过增加电极或导线本身厚度而出现的成本高、生产工艺复杂和附着力差的问题。

本实用新型相对现有技术能够较好的减小接触阻抗并使之通过大电流,并且相对的成本更低、生产工艺简单附着力也更好,本实用新型更能适应现有环境下的需求。

【附图说明】

图1为低阻抗的电极结构示意图;

图2为图1另一实施例的结构示意图;

图3为图1另一实施例的结构示意图。

图中标识:1-电极、2-电极孔、3-缺口。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不限定本实用新型。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

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