[实用新型]蒸镀对位装置

权利要求书

1.一种蒸镀对位装置，用于将基板和掩膜板进行对位，其特征在于，包括用于将基板和掩膜板进行紧密贴合的紧密贴合结构；

所述紧密贴合结构包括：

连接板，用于与基板远离掩膜板的一面接触，

第一移动结构，用于控制所述连接板向靠近基板的方向移动预设距离，或者，控制掩膜板向靠近基板的方向移动预设距离。

2.根据权利要求1所述的蒸镀对位装置，其特征在于，所述紧密贴合结构还包括：

设置于所述连接板上的至少一个通孔；

压头，所述压头的数量与所述通孔的数量相对应，用于在所述连接板与基板接触后、穿过所述通孔以对基板的预设位置施压；

第三移动结构，用于控制所述压头在相应的通孔内移动。

3.根据权利要求1所述的蒸镀对位装置，其特征在于，所述连接板为冷却板。

4.根据权利要求2所述的蒸镀对位装置，其特征在于，所述压头为顶针。

5.根据权利要求2所述的蒸镀对位装置，其特征在于，所述第三移动结构包括数量与所述压头的数量相对应的至少一个移动单元，每个移动单元控制相应的所述压头的移动。

6.根据权利要求2所述的蒸镀对位装置，其特征在于，所述连接板上均匀设置至少一个所述通孔。

7.根据权利要求2所述的蒸镀对位装置，其特征在于，掩膜板上设有多个蒸镀孔以及位于所述蒸镀孔外围的遮挡区域，所述通孔对应于所述遮挡区域设置。

8.根据权利要求1所述的蒸镀对位装置，其特征在于，还包括在蒸镀结束后、用于将所述连接板和基板进行分离的分离结构。

9.根据权利要求8所述的蒸镀对位装置，其特征在于，所述分离结构包括：

设置于所述连接板上的分离件；

第四移动结构，用于控制所述分离件向靠近基板的方向移动。