[实用新型]一种耐低温焊丝

说明书

技术领域

本实用新型属于焊接材料技术领域，具体涉及一种耐低温焊丝。

背景技术

目前，由现有焊丝焊接的焊缝在低温时容易断裂，但影响焊缝低温性能的主要原因是焊材和母材中过量的磷元素，磷在低温下具有冷脆的特性，因此极大地影响了焊丝的耐低温特性。磷加入铁中可相应地使铁碳相图中的奥氏体相区封闭，因此，必然扩大固相线与液相线之间的距离。当含磷的钢从液态冷却至固态时，需要通过较宽的温度区域。磷在钢中的扩散速度较慢，此时含磷浓度高的铁液（溶点较低）充填在首先凝固的枝晶的夹缝中，从而形成磷的偏析。磷存在焊丝中可使铁碳相图中的奥氏体相区封闭，当含磷的焊丝从液态冷却至固态时，需要通过较宽的温度区域。磷在铁水中的扩散速度较慢，此时含磷浓度高的铁液充填在首先凝固的晶体的夹缝中，导致其他元素很难均匀的扩散，从而形成磷的偏析，磷偏析会导致焊缝基体中出现很多白色的带状铁素体，这些带状的铁素体具有排碳作用，碳元素扩散不开，碳元素就会在铁素体带的两侧，即在富集磷区域的两侧，形成一条与铁素体白亮带平行的、较窄的、断续的珠光体带，并把正常组织隔开，这些不均匀的分布会导致材料内部出现难以消除的内应力，在低温环境下很容易断裂。因此使焊丝在作业中的磷均匀扩散对于提高焊丝的耐低温性能具有很大的意义。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的上述不足，提供一种在低温环境下不容易断裂的耐低温焊丝。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种耐低温焊丝，包括药芯层，药芯层的外部熔敷有能提高焊丝耐低温能力的镀铜层，药芯层与镀铜层之间靠近药芯层外圆周的位置设置有具有脱磷作用的环形结构的铝镁合金层。

以下是本实用新型对上述方案的进一步优化：所述镀铜层的厚度为0.29um，镀铜层中铜元素的含量≤0.75%。

进一步优化：所述铝镁合金层中铝的含量为0.15%，镁的含量为6%。

进一步优化：所述铝镁合金层与镀铜层之间设置有环形结构的硅钙合金层，硅钙合金层中硅的含量为0.2%，钙的含量为0.015%。

进一步优化：所述药芯层中镍的含量为4%，钒的含量为0.01%，铌的含量为0.015%，碳的含量≤0.04%。

使用时，用户将焊丝通电，然后对需要焊接的位置进行焊接，焊接完成后先断电，待焊丝冷却后再进行整理。

本实用新型通过熔敷镀铜层，既能增加焊丝的导电性，同时铜又不与碳形成碳化物，具有镍元素的性能，能够提高焊丝的耐低温能力，铜与磷共存时可以极大地提高焊丝中磷的作用，提高焊丝耐大气腐蚀的作用；通过添加具有脱磷作用的硅钙合金层和铝镁合金层，使焊接过程中磷的含量进一步减少，同时铝镁合金层中的铝元素具有脱氧耐蚀和细化晶粒的作用，它可以细化磷元素的分布，发挥磷元素在焊丝中固溶强化的作用，提高焊丝耐低温性能，本实用新型设计合理，结构简单，便于生产制造。

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型在实施例中的结构示意图；

图2是本实用新型在实施例中的剖视图。

图中：1-镀铜层；2-硅钙合金层；3-铝镁合金层；4-药芯层。

具体实施方式

实施例，如图1、图2所示，一种耐低温焊丝，包括药芯层4，药芯层4的外部熔敷有能提高焊丝的耐低温能力的镀铜层1，药芯层4与镀铜层1之间靠近药芯层4外圆周的位置设置有具有脱磷作用的环形结构的铝镁合金层3。

所述镀铜层1的厚度为0.29um，镀铜层1中铜元素的含量不能超过0.75%，否则会给焊接带来很大的热变形，不利于焊接操作，该镀铜层1既能增加焊丝的导电性，同时铜又不与碳形成碳化物，具有镍元素的性能，能够提高焊丝的耐低温能力，铜与磷共存时可以极大地提高焊丝中磷的作用，提高焊丝耐大气腐蚀的作用。

所述铝镁合金层3与镀铜层1之间设置有环形结构的硅钙合金层2，硅钙合金层2中硅的含量为0.2%，钙的含量为0.015%。

所述铝镁合金层3中铝的含量为0.15%，镁的含量为6%，其中铝元素具有脱氧耐蚀和细化晶粒的作用，它可以细化磷元素的分布，发挥磷元素在焊丝中固溶强化的作用，提高焊丝耐低温性能。

所述硅钙合金层2和铝镁合金层3均具有脱磷的作用，在焊接过程中进一步减少磷的含量。