[实用新型]一种5.8G通用型PCB天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频天线技术领域，尤其是一种5.8G通用型PCB天线。

背景技术

在现有的5.8G频段的PCB天线中，大多通用性差，只适配特定的一种机器，而且现有的5.8G频段的PCB天线频率覆盖范围较为局限，稳定性不足，无法提高调配天线效率和满足市场的大量需求，同时PCB天线由于其造型较为独特，生产过程中，不良率较高，无法批量生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种5.8G通用型PCB天线，具备通用性广，适配性强的特点，以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种5.8G通用型PCB天线，包括主板和振子走线铜箔，所述主板的外表面设置有振子走线铜箔，振子走线铜箔在主板的同一侧对立设置，所述振子走线铜箔的底面与主板的外表面固定粘合，振子走线铜箔的外表面印刷有丝印，所述丝印在振子走线铜箔的外表面间隔分布，振子走线铜箔的内凹处设置有焊点，所述焊点在主板的外表面间隔设置，焊点的外表面设置有裸铜镀锡，所述裸铜镀锡均匀沉积在主板的板面上。

作为本实用新型进一步的方案：所述振子走线铜箔的外观呈偏转的内凹状，相邻的振子走线铜箔之间的距离满足中间频率的四分之一波长。

作为本实用新型进一步的方案：所述丝印呈白色，丝印覆盖并布满振子走线铜箔的外表面。

作为本实用新型进一步的方案：所述振子走线铜箔均匀沉淀在主板的板面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本5.8G通用型PCB天线，结构简单，性能突出，能快捷的适配机器，很大程度上调高了工作效率，且该款天线在使用，由于外观简洁，物理设计得当，不良率较低，适合批量生产，且后续的维护工作量较轻，有效避免更换天线造成的损耗问题，使得天线主体更为耐用，市场前景更为优异。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构图。

图中：1主板、2振子走线铜箔、21丝印、3焊点、4裸铜镀锡。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种5.8G通用型PCB天线，包括主板1和振子走线铜箔2，主板1的外表面设置有振子走线铜箔2，振子走线铜箔2的外观呈偏转的内凹状，振子走线铜箔2整体的长度满足低频的四分之一波长，可以有效辐射和接收5.8G频段信号，相邻的振子走线铜箔2之间的距离满足中间频率的四分之一波长，从而实现从5150MHz-5850MHz宽频带性能要求，与市面上常见的其余5.8GPCB天线相比，本天线性能突出，能快捷的适配机器，很大程度上调高了工作效率，且该款天线在使用时，由于外观简洁，物理设计得当，不良率较低，适合批量生产，振子走线铜箔2在主板1的同一侧对立设置，振子走线铜箔2的底面与主板1的外表面固定粘合，振子走线铜箔2的外表面印刷有丝印21，丝印21在振子走线铜箔2的外表面间隔分布，丝印21呈白色，丝印21覆盖并布满振子走线铜箔2的外表面，降低振子走线铜箔2的磨损程度，提高结构整体寿命，振子走线铜箔2的内凹处设置有焊点3，焊点3在主板1的外表面间隔设置，焊点3的外表面设置有裸铜镀锡4，裸铜镀锡4均匀沉积在主板1的板面上，裸铜镀锡4其外表面用于焊接馈线，从而实现天线与机器射频段的对接工作，振子走线铜箔2均匀沉淀在主板1的板面上，天线主体性能稳定，适配性强，能够较大程度上提高调配天线效率和满足市场的大量需求，并且当该款天线不放置于机壳中，独自在自由空间的驻波效果较好，全向性和增益均有提升，由于频段较宽，后续操作中的维护工作量较轻，有效避免更换天线造成的损耗问题，使得天线主体更为耐用，市场前景更为优异。

综上所述：该5.8G通用型PCB天线，结构简单，与市面上常见的其余5.8GPCB天线相比，性能突出，能快捷的适配机器，很大程度上调高了工作效率，且该款天线在使用，由于外观简洁，物理设计得当，不良率较低，适合批量生产，且后续的维护工作量较轻，有效避免更换天线造成的损耗问题，使得天线主体更为耐用，市场前景更为优异。