[实用新型]划片设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种为了切割基板在基板上形成划片线的设备。

背景技术

通常，通过使用单元玻璃面板来制造用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光面板、无机电致发光面板、透射投影基板、反射投影基板等，单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板切割成预定尺寸而获得。

母体玻璃面板是由第一基板及第二基板粘贴形成的粘合基板。第一基板可以具备薄膜晶体管，第二基板可以具备滤色片。作为粘着剂使用粘合膏来粘贴第一基板及第二基板。第一基板及第二基板之间具有液晶及/或电子元件等。

将粘合基板切割为单元基板的过程(工程)包括：划片过程和裂片过程，所述划片过程是沿着第一基板及第二基板上的假想的预定切割线按压并移动由如钻石等材质制成的划片轮来形成划片线，而所述裂片过程是通过沿着划片线按压粘合基板来切割粘合基板以获得单元基板。

另外，为了加大液晶及/或电子元件等在粘合基板之间实际所占的区域(有效区域)的大小，可以考虑沿着在粘合基板之间形成的粘合膏图案切割粘合基板的方案。这时，沿着粘合膏图案在第一基板及第二基板上形成有划片线，由此，在粘合基板之间被硬化的粘合膏与粘合基板一同被切割。

再者，粘合膏可以粘贴于形成在第一基板及第二基板内面的黑矩阵。也即，粘合膏图案可以与形成在第一基板及第二基板内面的黑矩阵图案一致。

如果粘合膏粘贴于黑矩阵，则在切割粘合基板时粘合膏及黑矩阵应与粘合基板一同被切割。但是，因黑矩阵的材质、粘合膏与黑矩阵之间的粘着力问题，存在粘合基板无法顺利切割的问题点。

上述问题不仅在切割粘合基板之间介入有粘合膏及黑矩阵的粘合基板时存在，在粘合基板之间介入有保护膜、电极、有机膜、粘着剂、密封剂等物质(以下称为“介入物质”)，沿着介入物质的图案在粘合基板上形成划片线而切割粘合基板的过程中也会发生。

现有文献

专利文献

韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)

实用新型内容

本实用新型致力于解决上述以往技术中存在的问题，目的在于提供一种划片设备及划片方法，所述划片设备可以沿着介入物质的图案容易地切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入在第一基板及第二基板之间的介入物质。

为达到上述目的，本实用新型的实施例提供一种划片设备，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，所述划片设备包括：划片单元，其沿着所述介入物质的图案在所述第一基板及第二基板的表面上形成划片线；以及，激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性。

为达到上述目的，本实用新型的另一实施例还提供一种划片方法，所述划片方法沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，所述划片方法包括：(a)向所述介入物质的至少一部分照射激光束而使得所述介入物质的至少一部分变性的步骤；以及，(b)与所述介入物质的变性的部分对应地用划片轮按压所述第一基板及所述第二基板，从而形成划片线的步骤。

本实用新型实施例中的划片设备及划片方法向以预定图案介入于粘合基板之间的介入物质照射激光束来使得介入物质的至少一部分变性，根据介入物质的图案在粘合基板上形成划片线而切割粘合基板。由此，与粘合基板一同可以容易地切割介入于粘合基板之间的介入物质。

根据本实用新型的一个方案，提供一种划片设备，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，其中，所述划片设备包括：划片单元，其包括划片轮，以沿着所述介入物质的图案在所述第一基板及第二基板的表面上形成划片线；以及激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性。

优选地，所述划片单元在所述第一基板及所述第二基板上形成划片线，使得所述介入物质的变性的部分暴露于外部。

优选地，所述划片单元在暴露于外部的所述介入物质的变性的部分形成划片线。

优选地，所述介入物质包括第一介入物质及第二介入物质，所述激光束照射单元依次向所述第一介入物质及第二介入物质照射激光束。