[实用新型]一种牙科氧化锆义齿微波椅旁烧结炉

说明书

技术领域

本实用新型属于陶瓷制造设备技术领域，尤其涉及一种牙科氧化锆义齿微波椅旁烧结炉。

背景技术

用于牙科修复体的椅旁系统是指集成了口内扫描仪、设计平台、小型雕刻机、极速烧结炉、烤瓷炉的供牙科诊所为需要的患者提供即刻修复服务的一套器材和软件的总称，其显著特点就是患者可以在现场看着自己即将获得的修复体从扫描、设计、雕刻、烧结、上釉一步一步实现并最终完美修复的整个过程，而现有的烧结炉，无论是硅碳棒、硅钼棒加热方式，还是微波加热方式，为了控制烧结过程，一般都是采用红外、热电偶等测温方式来测量炉内温度，再根据测量温度与设定温度的差值来确定采用升温、保温还是降温、以及加快升温速度还是减慢升温速度等措施；然而对于用于氧化锆义齿制作的小型陶瓷微波烧结炉而言，由于烧结空间小，一般均采用热电偶作为测温手段，但是在微波场中使用热电偶测温时必须予以电磁屏蔽，才可以减少干扰；但作为屏蔽材料的金属又必然会改变烧结腔的电磁场的分布，进而影响温度场的分布，从而影响最终的烧结结果；这样热电偶使用时间超过一定期限后，大约为3至5个月，热电偶容易会出现烧毁的现象，成为一个新的故障点。

而且硅钼棒加热方式一般制作牙科修复体需要5-6小时，微波加热方式需要 2-3小时，这么长等待时间对于即刻修复服务的体验并不理想，因此如何加快制作时间，也是亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

基于现有的微波烧结炉的缺陷，本实用新型提供一种不需要实时测量炉内温度，炉内温度场更加均匀，可以实现烧结过程的自动控温，且微波烧结炉的故障率更低的牙科氧化锆义齿微波椅旁烧结炉。

本实用新型提供一种牙科氧化锆义齿微波椅旁烧结炉，所述微波烧结炉包括外壳和设置在所述外壳内的微波源、激励腔、电源、控制装置和烧结腔体，所述烧结腔体的底部设有大于生坯的开口，所述烧结腔体内设有烧舟，所述烧舟内设有大小与生坯大小相匹配的加热腔，所述烧结腔体底部的开口与烧舟的加热腔连通，所述烧结腔体与烧舟之间设有第一保温层，所述外壳内还安装有托盘和垂直升降机构，所述托盘安装在垂直升降机构的活动端并且设置在烧结腔体开口的正下方，所述托盘中部设有不大于烧结腔体底部开口的承烧板，所述承烧板通过与所述开口大小相匹配的第二保温层固定在托盘上，所述托盘上在承烧板的四周设有屏蔽密封装置，工作状态时，所述垂直升降机构抬升托盘，使得承烧板进入烧舟的加热腔内，并且垂直升降机构将托盘与烧结腔体底部压紧，通过屏蔽密封装置使得烧舟的加热腔密封。

所述微波源设于所述激励腔的一侧，所述激励腔与所述烧结腔体连通，使所述微波源发出的微波通过所述激励腔进入所述烧结腔体内来加热烧舟内的生坯；

所述控制装置与所述电源电连接，所述电源与所述微波源电连接；

所述控制装置包括存储单元和控制单元；

所述存储单元存储烧结曲线；

其中，所述烧结曲线是特定炉内温度下能量参数-时间的曲线；

所述能量参数是电源的输入电流或者是输入电压或者是输出电流或者是输出电压或者是输入功率或者是输出功率；

所述控制单元依据所述烧结曲线控制所述电源输出能量至所述微波源以实现烧结过程的自动控温功能。

上述微波烧结炉依靠控制装置中存储的烧结曲线，促使控制装置根据烧结曲线控制电源按照烧结曲线来输出能量至微波源，实现了自动控温，无需采用热电偶等实时测温设备。

所述第一保温层和第二保温层结构相同，且均包括至少两层保温层，所述保温层的耐热度沿着烧结腔体中心向外方向依次递减。

所述第一保温层和第二保温层为氧化硅保温层、氧化铝保温层、氧化锆保温层和/或氧化镁保温层。第一保温层和第二保温层结构相同均包括至少两层保温层，不同的保温层的耐热温度不同，各个保温层的耐热温度沿着烧结腔体中心向外方向依次递减。

所述烧舟上设有辅热板。

所述屏蔽密封装置包括密封圈和包裹在密封圈外侧的金属丝圈，所述托盘的托盘底板上设有凹槽，所述屏蔽密封装置安装在所述凹槽内。

所述外壳上设有对外壳内进行散热的第一散热装置，所述微波源上设有第二散热装置。

包括至少一组轴流风机，其中至少存在一个轴流风机设于所述外壳上，并位于所述微波源一侧，至少存在另一个轴流风机设于所述微波源相对的另一侧。

还包括气氛保障装置，所述气氛保障装置与所述烧结腔体连通。

还包括设于所述外壳上、与所述控制装置电连接的人机操作接口，所述人机操作接口包括显示屏和/或USB/或按键/或触摸屏。