[实用新型]电路板及显示装置

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路板技术领域，具体涉及一种电路板及显示装置。

背景技术

液晶模组制作过程中主要运用邦定(Bonding)工艺来实现液晶屏、驱动芯片(Driver IC)以及其它电子元器件之间的线路导通。

在邦定工艺中，通常在邦定区域内设置一定数量的金手指，不同电子元器件之间通过对应位置的金手指之间的异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)实现线路导通。

随着显示技术的快速发展，对显示屏的分辨率、窄边框等的要求越来越高，需要在显示屏中布局更多的电路，这就需要在有限的邦定区域内设置数量更多的金手指。

现有技术中，如图1所示，金手指通常为规则的长方形，由于ACF材料对邦定区域中金手指间的间隔距离有最小要求，故在邦定区域尺寸固定的情况下，现有金手指无法满足其数量要求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种可以在固定区域内设置更多金手指的电路板。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种电路板，包括基板和多个设于所述基板上的金手指，每个所述金手指包括电连接的宽部和窄部，所述宽部和窄部在第一方向上位于不同位置，且在垂直于第一方向的第二方向上，宽部的尺寸大于窄部的尺寸；

多个所述金手指沿第二方向依次间隔设置，且任意一个金手指的宽部与相邻金手指的窄部相邻。

优选的，在任意一个所述金手指中，所述宽部的面积大于所述窄部的面积。

优选的，所述金手指的宽部和窄部的图案都为矩形。

进一步优选的，在第一方向上，任意一个金手指的宽部的侧边与相邻金手指的宽部的相邻侧边位于同一条直线上。

在第二方向上，任意一个所述金手指中，所述窄部位于所述宽部的中部。

进一步优选的，每个所述金手指还包括：

设于所述宽部与窄部之间，连接所述宽部与窄部的连接部。

进一步优选的，所述连接部的图案为梯形；

所述连接部的上底与所述窄部连接，且上底的尺寸与窄部在第二方向上的尺寸相同；

所述连接部的下底与所述宽部连接，且下底的尺寸与宽部在第二方向上的尺寸相同。

优选的，所述电路板为柔性电路板。

优选的，所述电路板还包括：设于所述基板上的电路结构，所述电路结构与各金手指在第一方向上的同一端相连。

解决本实用新型技术问题所采用的另一种技术方案是一种显示装置，包括上述任意一种所述电路板。

本实用新型的金手指设计为异形图案，将金手指通过将特定的设置方式(具体指任意一个金手指的宽部与相邻金手指的窄部相邻)设置于电路板的基板上，相较于传统的长方形金手指，在金手指的最大宽度(本实用新型中宽部在第二方向上的尺寸与长方形金手指在其排列方向上的尺寸)相同，电路板允许设置金手指的区域(邦定区域)大小固定的情况下，本实用新型的电路板上可以设置更多的金手指，从而能够满足实际应用中对金手指的数量需求。

附图说明

图1为现有的电路板的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1的电路板的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例2的显示装置的局部剖面结构示意图；

其中附图标记为：1、电路板；11、邦定区域；2、金手指；21、宽部；22、窄部；23、连接部；3、对位标记；4、驱动芯片；5、显示面板；6、ACF材料；61、树脂基材；62、导电粒子。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1：

如图2所示，本实施例提供一种电路板1，包括基板和多个设于基板上的金手指2，每个金手指2包括电连接的宽部21和窄部22，宽部21和窄部22在第一方向上位于不同位置，且在垂直于第一方向的第二方向上，宽部21的尺寸大于窄部22的尺寸；多个金手指2沿第二方向依次间隔设置，且任意一个金手指2的宽部21与相邻金手指2的窄部22相邻。

其中，金手指2用于不同电子元器件之间的电连接，其是由导电材料形成于基板上的焊盘，也可称为导电触点或者导电触片。