[实用新型]一种LED软灯丝有效
| 申请号： | 201721001633.X | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN207262072U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张伯文 | 申请（专利权）人： | 张伯文 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王莹,吴欢燕 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖开发区关山大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 | ||
1.一种LED软灯丝，其特征在于，包括基板、绝缘层、导电线路、至少两个LED芯片，所述导电线路由石墨烯材料制成，所述绝缘层成涂覆在所述基板上，所述绝缘层上设置有芯片置放台，所述LED芯片安放在所述芯片置放台上，所述导电线路设置在所述芯片置放台两侧的所述绝缘层上，所述LED芯片通过锡膏直接焊接在所述导电线路上。
2.根据权利要求1所述的LED软灯丝，其特征在于，所述基板为平板，所述芯片置放台为所述绝缘层形成的凸台一，所述凸台一两侧的所述绝缘层上设置有凹槽一，所述导电线路设置在所述凹槽一中。
3.根据权利要求1所述的LED软灯丝，其特征在于，所述基板设置有凸台二，所述凸台二两侧的所述基板设置有凹槽二，所述凸台二上涂覆所述绝缘层形成所述芯片置放台，所述凹槽二上涂覆有所述绝缘层。
4.根据权利要求2或3所述的LED软灯丝，其特征在于，所述芯片置放台21高于所述基板，所述芯片置放台的宽度小于所述LED芯片的两极之间的距离。
5.根据权利要求1所述的LED软灯丝，其特征在于，所述基板为铝基板，所述绝缘层的材料为绝缘陶瓷。
6.根据权利要求1所述的LED软灯丝，其特征在于，还包括裸晶整流二极管、驱动集成芯片、焊盘，所述裸晶整流二极管直接焊接在所述导电线路上并与所述焊盘相连，所述驱动集成芯片由裸晶芯片构成，所述裸晶芯片直接焊接在所述导电线路上。
7.根据权利要求6所述的LED软灯丝，其特征在于，还包括YAG晶体，所述YAG晶体用于将所述LED芯片、导电线路、晶整流二极管、驱动集成芯片封装在所述基板上。
8.根据权利要求1至3或权利要求5至7任一所述的LED软灯丝，其特征在于，所述基板呈螺旋状。
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