[实用新型]一种柔性屏蔽罩结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及屏蔽罩技术领域，尤其是涉及一种柔性屏蔽罩结构。

背景技术

智能设备开始进入大众视野，已经成为一种流行的产品，智能设备对语音的环境要求有一定的要求，但众所周知，这些产品会或多或少地产生射频辐射，会影响周边电子产品及内部元器件的正常工作，为防止内部元器件之间相互电磁影响，制造商经常会使用屏蔽罩对重要的元器件进行屏蔽。

现有技术的屏蔽罩大多采用金属屏蔽罩，如洋白铜、不锈钢或者其他合金材料，现有的金属屏蔽罩，在成型后其延展收缩性不可有较大改变，在空间一定的情况下，屏蔽罩无法根据空间的形状进行变形，其功能不能完全发挥，而且，现有技术的屏蔽罩大多采用的材料较厚，导致产品的厚度增加，影响了用户的使用体验，降低了产品对用户的吸引能力。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种柔性屏蔽罩结构，该屏蔽罩结构能够对内部元器件进行良好的电磁屏蔽，并且具有良好的延展收缩性，在设备空间一定的情况下，依据空间的形状进行变形，最大程度的屏蔽元器件。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种柔性屏蔽罩结构，所述柔性屏蔽罩结构包括罩体，所述罩体包括焊接加强侧壁和柔性罩；所述柔性罩包括罩顶和罩壁，所述罩壁粘接于所述焊接加强侧壁的表面，所述柔性罩的材质为编织导电布，所述编织导电布由条状导电布与柔性加强金属条编织成。

其中，所述编织导电布的组织结构采用平纹组织、斜纹组织或缎纹组织。

其中，所述柔性罩采用单层所述编织导电布，或者多层所述编织导电布。

其中，所述柔性罩的罩壁粘接于所述焊接加强侧壁的外表面。

其中，所述柔性罩的罩壁粘接于所述焊接加强侧壁的内表面。

其中，所述焊接加强侧壁为单层结构或者是双层结构。

其中，所述柔性罩的罩壁粘接于双层的所述焊接加强侧壁中间。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于柔性罩包括罩顶和罩壁，罩壁粘接于焊接加强侧壁的表面，焊接加强侧壁采用具有可焊性的金属构成，能够焊接于PCB板上，焊接加强侧壁的结构可以是单层结构，也可以是双层结构；焊接加强侧壁的设置，能够很好的将罩壁焊接于PCB板上，提高了罩壁的焊接强度；柔性罩的材质为编织导电布，编织导电布采用柔性加强金属条与条状导电布编织构成，相对于原有采用聚酯纤维布处理后施以电镀金属镀层而制成的导电布来说，提高了编织导电布的刚性和焊接性，能够更好的焊接于PCB板上，特别是，采用柔性加强金属条进行编织，提高了编织导电布的韧性，使编织导电布焊接于PCB板的表面时不容易脱落；其中，采用平纹组织、斜纹组织或缎纹组织对导电布进行编织，使编织导电布表面平滑、质地坚牢、轻薄和容易变形，在空间一定的情况下，使柔性罩能够依据空间的形状，改变形状，在达到屏蔽元器件效果的同时，不占用较大的空间；并且，采用编织导电布对内部元器件进行屏蔽，相对于原有采用金属屏蔽罩来说，对内部元器件具有散热良好的优点，保证了内部元器件的正常稳定使用，提高了产品的使用寿命，也降低了屏蔽罩的厚度，从而降低了产品的厚度，提高了产品对用户的吸引能力。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型中编织导电布的结构示意图；

图3是罩壁位于焊接加强侧壁内表面时的结构示意图；

图4是罩壁位于焊接加强侧壁外表面时的结构示意图；

图5是罩壁位于双层的焊接加强侧壁中间时的结构示意图；

图中：1-罩体、2-PCB板、3-编织导电布、31-条状导电布、32-柔性加强金属条、4-柔性罩、41-罩顶、42-罩壁、5-焊接加强侧壁。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。