[实用新型]一种半导体的堆叠封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体的堆叠封装结构。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。随着科技技术的发展，单一的半导体芯片已经满足不了智能产品的需求，现有的半导体堆叠封装结构，内部不能及时的散热，半导体长时间工作后，容易发生变形，影响内部电路的运行，其次，封装常常采用固定式防护结构，不便拆卸，从而不能及时的对半导体进行检查。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体的堆叠封装结构，以解决上述背景技术中提出内部不能及时的散热，半导体容易发生变形，影响内部电路的运行，封装常常采用固定式防护结构，不便拆卸，从而不能及时的对半导体进行检查的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座、封装基板、半导体芯片和限位凹槽，所述封装底座的上方连接有填充层，且填充层的上方设置有粘合层，所述封装基板位于粘合层的上方，且封装基板内部的上方连接有基板焊盘，所述封装底座的两侧设置有固定凹槽，所述固定凹槽通过固定凸块与封装侧板相连接，且封装侧板的内部设置有通风孔，所述通风孔的两侧设置有连接凹槽，所述封装侧板的表面连接有防尘网，所述半导体芯片的上方连接有一号焊盘，且半导体芯片的下方连接有二号焊盘，所述半导体芯片的两侧固定有吸热板，所述一号焊盘通过连接焊线与基板焊盘相连接，所述限位凹槽位于封装盖板两侧的下方，所述封装侧板通过上方固定的固定凸块与限位凹槽相连接，所述连接凹槽通过限位卡块与封装箱门相连接，且封装箱门的表面连接有硅胶垫。

优选的，所述基板焊盘的长度大于一号焊盘或二号焊盘的长度。

优选的，所述固定凹槽关于封装底座的中心线对称设置有2个，且固定凹槽与固定凸块卡槽镶嵌连接。

优选的，所述封装侧板的内部均匀的排列有通风孔。

优选的，所述防尘网安装在封装侧板的表面，且防尘网的覆盖面积大于通风孔的覆盖面积。

优选的，所述限位凹槽关于封装盖板的中心线对称设置有2个，且限位凹槽与固定凸块构成可拆卸安装结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体的堆叠封装结构，通过一号焊盘和二号焊盘可对半导体芯片进行堆叠连接固定，其封装底座、封装侧板、封装盖板和封装箱门之间可进行卡槽镶嵌连接进行固定，装卸简单，便于操作，从而可便利的对封装底座内部的半导体芯片进行检查，吸热板可将半导体芯片产生的热量进行吸附，降低半导体芯片的温度，避免因为高温而产生变形，从而影响内部电路的运行，以上设计增加了整体的实用性。

附图说明

图1为本实用新型内部结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型正视结构示意图。

图中：1、封装底座，2、填充层，3、粘合层，4、封装基板，5、基板焊盘，6、固定凹槽，7、封装侧板，8、通风孔，9、连接凹槽，10、防尘网，11、固定凸块，12、半导体芯片，13、一号焊盘，14、二号焊盘，15、吸热板，16、连接焊线，17、封装盖板，18、限位凹槽，19、硅胶垫，20、封装箱门，21、限位卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。