[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMD石英晶体谐振器，属于谐振器结构技术领域。

背景技术

SMD石英晶体谐振器是常用的电子器件，随着数字化技术的发展其用量日益增大。但目前SMD石英晶体谐振器从器件结构本身和加工工艺方面均存在着在提高加工效率和加工质量的方面的技术障碍，另外加工工艺方面还存在对环境的污染问题。

现有的单颗加工SMD石英晶体谐振器和整板加工的SMD石英晶体谐振器的金属盖板上设有保护层，所述保护层一般采用电解镀镍或化学镀镍形成，其过程一般包括以下步骤：1.使用强碱加热去除金属盖板上的油，然后经三道清水冲洗去除金属盖板上的强碱；2.使用强酸(盐酸等)去除金属盖板上的锈渍，再经三道清水冲洗去除金属盖板上的强酸；3.经化学研磨，即使用盐酸或硫酸及双氧水的混合物腐蚀产品表面，再经三道清水冲洗，去除表面残留物；4.电解镀镍或化学镀镍。

从上述步骤中可以看出，镀镍保护层，需要使用强酸和强碱，且需要多次清水冲洗，冲洗水内含有镍或强酸或强碱，不能直接排放，必须回收，成本高昂，浪费水资源，且不环保；另外，镀镍的保护效果不好，镀镍只能镀3-5微米，镀的较厚的话，会起皮，且成本更高。

另外，整板加工的SMD石英晶体谐振器化镀镍时，不仅会使谐振器的金属盖板上镀上镍，也会使谐振器陶瓷基板的背面电极镀上镍，导致背面电极的可焊接性变差，且浪费材料，成本较高。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的不足，提供一种能够形成良好的保护层、成本低且环保的SMD石英晶体谐振器的加工方法。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种SMD石英晶体谐振器，包括石英晶体基座和金属盖板，所述基座上设有谐振件容腔，所述基座的正面上设有环形金属涂层，所述环形金属涂层上覆盖有所述金属盖板，其特征在于，所述金属盖板的上表面及四个侧面上均设有保护层，所述保护层采用树脂材料、清漆或紫外线胶，所述树脂材料可以为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂等。

本实用新型中有益效果是：

(1)表面设有保护层，能提高SMD石英晶体谐振器在恶劣环境下的耐盐雾和耐高温高湿的特性；

(2)保护层为树脂、清漆等材料，其厚度可以达到20微米，保护效果较好；

(3)金属盖板的表层带有保护层，能够起到防腐蚀的作用，采用树脂、清漆等材料，在加工时可采用喷涂工艺，只有金属盖板上形成保护层，背面电极上不会形成保护层，不会造成材料的浪费，且背面电极的可焊接性不会受影响，另外，采用喷涂工艺，比较环保，且节约用水；

进一步，所述环形金属涂层的环内左侧设有用于晶片点胶的点胶平台A及B,环内右侧设有用于支撑晶片的支撑平台，背面四角分别设有四个背面电极，所述环形金属涂层、点胶平台A及B以及四个背面电极之间导通；

所述基座上开通有灌注导电材料的通孔，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，四个所述背面电极分别为第一背面电极、第二背面电极、第三背面电极和第四背面电极，所述环形金属涂层通过第二通孔、第四通孔灌注的导电材料分别与对角设置的第二背面电极和第四背面电极导通。

进一步，所述点胶平台A、点胶平台B分别通过第三通孔、第一通孔灌注的导电材料与对角设置的第一背面电极、第三背面电极导通连接。

进一步，所述点胶平台A通过金属连线连接至所述第三通孔。

进一步，所述环形金属涂层包括设于所述基座正面上的钨金属层和设于所述钨金属层上的镍和金金属层。

进一步，所述金属盖板外轮廓尺寸小于或等于所述基座的外轮廓尺寸。

进一步，所述保护层的厚度在10～20微米。

附图说明

图1为本实用新型中基座的背面结构示意图；

图2为本实用新型中基座的正面结构示意图；

图3为本实用新型的结构示意图；

在附图中，各标号所表示的部件名称列表如下：1、第一通孔，2、第二通孔，3、第三通孔，4、第四通孔，5、第一背面电极，6、第二背面电极，7、第三背面电极，8、第四背面电极，9、下层陶瓷基板，10、金属盖板，11、上层陶瓷基板，12、点胶平台A，13、点胶平台B，14、环形金属涂层，15、金属连线，16、支撑平台，17、晶片，18、保护层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。