[实用新型]一种FPC及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种FPC及电子设备。

背景技术

为了防止电子设备的显示屏幕电路对整机电信号的干扰，一般都会在FPC上粘贴EMI屏蔽膜来对显示屏幕电路进行屏蔽，粘贴EMI屏蔽膜的确能够较好地解决干扰问题，但是也同时增加了FPC的厚度，影响了FPC的可弯折性，甚至在弯折时，FPC会在弯折位置出现整体断裂的问题。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种FPC及电子设备。该FPC可对自身电磁信号进行屏蔽，防止对电子设备的其它电路产生干扰，且依然保持良好的可弯折性。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种FPC，包括从下往上依次层叠的第一保护层、第一黏胶层、第一线路层、基层、第二线路层、第二黏胶层和第二保护层，所述第一保护层和/或第二保护层还用作EMI屏蔽层。

进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为导电保护膜。

进一步地，所述第一黏胶层和/或第二黏胶层为绝缘黏胶。

进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为导电PI膜。

进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为各向异性导电保护膜，其在平行于该FPC平面的方向上导电，在垂直于该FPC平面的方向上绝缘。

进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为各向异性导电PI膜。

一种电子设备，包括上述的FPC。

本实用新型具有如下有益效果：该FPC将自身的第一保护层和第二保护层中的一层或两层同时用作EMI屏蔽层，用于对自身电磁信号进行屏蔽，可防止对电子设备的其它电路产生干扰；并且，该FPC由于无需粘贴现有的EMI屏蔽膜，自身厚度不会增加，能够保持轻薄性和良好的可弯折性。

附图说明

图1为本实用新型提供的FPC的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例一

如图1所示，一种FPC，包括从下往上依次层叠的第一保护层1、第一黏胶层2、第一线路层3、基层4、第二线路层5、第二黏胶层6和第二保护层7，所述第一保护层1和/或第二保护层7还用作EMI屏蔽层。

该FPC将自身的第一保护层1和第二保护层7中的一层或两层同时用作EMI屏蔽层，用于对自身电磁信号进行屏蔽，可防止对电子设备的其它电路产生干扰；并且，该FPC由于无需粘贴现有的EMI屏蔽膜，自身厚度不会增加，能够保持轻薄性和良好的可弯折性。

所述第一保护层1和/或第二保护层7为导电保护膜。

在制作所述第一保护层1和/或第二保护层7的保护膜时，同时将导电材料混入到薄膜材料中，即可获得所需的导电保护膜。

此时，所述第一黏胶层2和/或第二黏胶层6优选为绝缘黏胶，以防止所述第一保护层1对第一线路层3的导电性能，和/或，所述第二保护层7对第二线路层5的导电性能产生影响。

优选地，所述第一保护层1和/或第二保护层7为导电PI膜，即制作导电保护膜的薄膜材料优选为PI材料。

作为本专利的另一方案，所述第一保护层1和/或第二保护层7为各向异性导电保护膜，其在平行于该FPC平面的方向上导电，在垂直于该FPC平面的方向上绝缘。

在制作所述第一保护层1和/或第二保护层7的保护膜时，同时将各向异性导电材料混入到薄膜材料中，即可获得所需的各向异性导电保护膜。

此时，所述第一黏胶层2和第二黏胶层6均可以为普通黏胶，不限定于绝缘黏胶。

优选地，所述第一保护层1和/或第二保护层7为各向异性导电PI膜，即制作各向异性导电保护膜的薄膜材料优选为PI材料。

实施例二

一种电子设备，包括实施例一中所述的FPC。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。