[实用新型]一种焊线固定接合半导体封装结构

说明书

本实用新型公开一种焊线固定接合半导体封装结构，包括基板、固晶于基板上的芯片、设置于芯片上位于芯片两端的第一接合垫和第二结合垫、设于基板上位于芯片两侧位置设置的第三接合垫和第四结合垫、实现第一接合垫和第三接合垫连接以及第二接合垫和第四接合垫连接的焊线；第一、第二、第三和第四接合垫上设有内陷的倒T型槽，焊线包括一线性部及两端为块状部，焊线的块状部压入倒T形槽内并形成固定结合；各接合垫的底部均设有凸柱，芯片及基板的顶面均设于与凸柱形成过盈配合的安装凹槽孔；芯片与基板采用黏胶层固定黏合，基板对应芯片黏合的位置设有齿角凸起或齿角凹位。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种焊线固定接合半导体封装结构。

背景技术

在现有技术中，对于半导体的封装领域，尤其是LED等芯片的封装领域，都普遍实用焊线（铜线或金线的连接线）实现芯片与基板的连接导通接电的效果。传统的焊线无论与芯片或基板的连接都是通过半导体封装焊线设备或半导体封装焊线机等使焊线端部与芯片或基板的接合端面形成接合；接合时，焊线的端部经施压产生变形其接合面增大，然后经特殊的振动工艺，使焊线的端部与芯片或基板的接合端面直接结合固定。由于芯片或基板的接合面均为平面结构，焊线端部与平面结构的端面结合后，由于没有一定的限位结构或其它辅助固定结构等，会很容易出现焊线与芯片或基板接合不牢固的情况，且当接合后产生一定的外力拉扯焊线时也容易脱离；虽然，现今逐渐出现了一些在焊线与接合端面之间增加的黏合胶、粘合层或覆盖焊线与接合端面结合位置的固定胶层等，但这些胶层只能起到加强接合和令覆盖固定作用，并不起到强力固定接合或接合锁死、限死的作用，同时也不具备焊线不能被拔出或脱离的效果，作用和效果有限，还需有待改善。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种焊线固定接合半导体封装结构，该焊线固定接合半导体封装结构在芯片和基板的接合端面上设有内陷的倒T形槽，当焊线端部经施压变形及振动工艺等操作与接合端面接合时，焊线端部完全被压入倒T形槽内并填满倒T形槽的空间，完成接合后，焊线端部即卡死在倒T形槽内不能拔出脱落，形成强力接合，永久不脱落；当用力拉扯焊线时，焊线断裂其端部也不能拔出；另外，辅以绝缘保护胶的覆盖及固化固定，进一步达到所需的绝缘效果和更强保护焊线端部的作用；接合垫凸柱和对应的安装凹槽孔配合，实现各接合垫的固定安装不松动脱落；同时在基板上设有齿角凸起或齿角凹位能加强与黏胶层的牢固性，使芯片与基板也能连接稳固。此焊线固定接合半导体封装结构的焊线封装接合效果强力而稳定，接合后不易脱落和连接稳定，结构也较简单，能其它很好的接合固定效果，良品率也高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊线固定接合半导体封装结构，包括基板、固晶于基板上的芯片、设置于芯片上位于芯片两端的第一接合垫和第二结合垫、设于基板上位于芯片两侧位置设置的第三接合垫和第四结合垫、实现第一接合垫和第三接合垫连接以及第二接合垫和第四接合垫连接的焊线；第一、第二、第三和第四接合垫上设有内陷的倒T型槽，焊线包括一线性部及两端为块状部，焊线的块状部压入倒T形槽内并形成固定结合；各接合垫的底部均设有凸柱，芯片及基板的顶面均设于与凸柱形成过盈配合的安装凹槽孔；芯片与基板采用黏胶层固定黏合，基板对应芯片黏合的位置设有齿角凸起或齿角凹位。

进一步的，所述的芯片顶面设有覆盖第一接合垫、第二接合垫、焊线与第一接合垫和第二接合垫固定结合位置的绝缘保护胶。

进一步的，所述的绝缘保护胶完全覆盖芯片的顶面。

进一步的，所述的基板表面涂覆有保护层。