[实用新型]高速频类传输线缆组件结构

说明书

技术领域

本实用新型所涉及的是一种高速频类传输线缆组件结构，尤其是非屏蔽型抗干扰数据电缆组件，主要适用于数据中心，云计算，数据储存等系统中信息的传输，属于通信技术领域。

背景技术

现有的SAS类线缆组件的界面最新结构-SlimLine SAS 4.0接口界面，主要存在如下两个问题：一是PCB在组件成型时，在模腔中的定位不准确；而是信号传输接口单一性较强，兼容性较差；如传统的PCB电路板设计中，分别有5对sidebands（边带）线位，为低频线位；如果将其设计为高速信号传输线位一样，同时又要兼容边带功能的使用要求，这样对其中这组高速信号对的相关电气功能需要独立使用；在PCB电路板中，这组线位的中间接地设计要独立，无法与整个PCB电路回路共同接作用，因此对PCB电路板的成本会增加，相关品质要求更高。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构简单，使用操作方便，界面轻薄，电气电路设计优化、宽广，能适用于更多需求场合，尤其适用于SAS、PCIe等相关协议传输的高速频类传输线缆组件结构。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，一种高速频类传输线缆组件结构，它包括一组扁平电缆、PCB电路板以及外模块，所述的扁平电缆前端部与所述PCB电路板的后端部相接并在PCB电路板前端部形成有插连的插片端，在该插片端的至少一侧面上设置有通过PCB电路板内部电路与扁平电缆的对应导线相通、呈并排排置的一联排插脚，在所述联排插脚上将2个5对边带线位均设计成高频线位对，并在其中间的接地设计为独立接地线位；在所述扁平电缆与PCB电路板连接处压制有将扁平电缆与PCB电路板连接处压接在一起并构成一体的外模块。

作为优选：所述PCB电路板的两边侧上对称设置有至少一个缺口槽，且在外模块将扁平电缆与PCB电路板连接处压接在一起时，外模块的内部填满所述的缺口槽；所述的外模块前端两侧边分别设置有对称布置的、呈后缩压位便于插接定位的台阶形缺口。

作为优选：所述外模块的一侧面上配置有一片状的锁紧定位块，该锁紧定位块的前端固定在外模块上部设置的模槽中，中段斜向上翘起并平伸后尾边下折。

本实用新型属于对现有技术的改进，具有结构简单，使用操作方便，界面轻薄，电气电路设计优化、宽广，能适用于更多需求场合，尤其适用于SAS、PCIe等相关协议传输等特点。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构外形图。

图2是本实用新型所述的分解结构示意图。

图3是本实用新型的正面结构示意图。

图4是本实用新型所述PCB电路板的正面结构示意图。

图5是本实用新型所述PCB电路板上信号通路的线位图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍：图1-4所示，本实用新型所述的一种高速频类传输线缆组件结构，它包括一组扁平电缆1、PCB电路板2以及外模块3，所述的扁平电缆1前端部与所述PCB电路板2的后端部相接并在PCB电路板2前端部形成有插连的插片端4，在该插片端4的至少一侧面上设置有通过PCB电路板2内部电路与扁平电缆1的对应导线相通、呈并排排置的一联排插脚5，在所述联排插脚5上将2个5对边带线位12均设计成高频线位对，并在其中间的接地设计为独立接地线位，具体的信号通路的线位布置见图5所示；在所述扁平电缆1与PCB电路板2连接处压制有（注塑成型）将扁平电缆1与PCB电路板2连接处压接在一起并构成一体的外模块3。

图4所示，所述PCB电路板2的两边侧上对称设置有至少一个缺口槽6，且在外模块3将扁平电缆1与PCB电路板2连接处压接在一起时，外模块3在注塑成型时，其内部填满所述的缺口槽6，实现牢固的连接并定位；图3中，所述的外模块3前端两侧边分别设置有对称布置的、呈后缩压位便于插接定位的台阶形缺口7。

图中所示，本实用新型所述外模块3的一侧面上配置有一片状的锁紧定位块8，该锁紧定位块8的前端固定在外模块3上部设置的模槽9中，中段斜向上翘起10并平伸后尾边下折11，形成一可定位的锁紧形状。

本实用新型采用了新型的外模块3结构设计，在插头的外模块前部进行缺口设计，增加模具成型时外模块3对PCB电路板2的定位，防止PCB在模具行腔中受力后，过度活动，增加其夹持力；同时在产品的外观上，插头前面的PCB电路板两侧外露有缺口，插头前面部位不存在不同线面的接合。

本实用新型通过在PCB 两侧设计预留缺口，给外模块成型预留足够的肉厚，保证外模块对PCB电路板有足够的包裹.一可以保证外观，二可以对插头机械的性能保证（外模与PCB 90度机械拉力测试，提供有效的夹持力）。