[实用新型]适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置有效
申请号: | 201720986339.2 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN207282461U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 杨安广 | 申请(专利权)人: | 昆山芯物联电子通讯有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司32289 | 代理人: | 陈晓瑜 |
地址: | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 晶圆厂 foup tag 资料 读取 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种资料读取装置,尤其涉及一种适用于晶圆厂FOUP的TAG 资料读取装置。
背景技术
就现有的晶圆厂生产来说,往往采用新式的FOUP,其是将水平安装的TAG 改为直立安装。由此,水平辐射的射频磁场变成垂直辐射射频磁场,导致传统的天线无法正常有效读取TAG内资料。
有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种适用于晶圆厂FOUP的 TAG资料读取装置。
本实用新型的适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置,包括有装置盒体,其中:所述装置盒体内设置有至少两根串联连接的天线,所述两根天线呈T字形分布,即第一天线水平安置,第二天线竖直安置,所述天线通过导线连接有辅助通讯PCB板。
进一步地,上述的适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置,其中,所述天线为220uH棒状天线。
更进一步地,上述的适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置,其中,所述装置盒体内设置有容纳槽,所述第一天线安装在容纳槽。
更进一步地,上述的适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置,其中,所述装置盒体内设置有粘贴块,所述棒状天线通过粘贴块,粘贴在装置盒体内。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
1、整体构造简单,可兼顾普通水平安装的TAG读取直立安装的TAG读取,不出现读取死区。
2、整体构造简单,易于维护。
3、通用性好,可满足多数晶圆厂FOUP的TAG资料读取需要。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置的结构示意图。
图中各附图标记的含义如下。
1装置盒体2天线
3容纳槽4粘贴块
5导线6辅助通讯PCB板
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1的适用于晶圆厂FOUP的TAG资料读取装置,包括有装置盒体1,其特征在于:装置盒体1内设置有至少两根串联连接的天线2,两根天线2呈T字形分布。具体来说,第一天线水平安置,第二天线竖直安置。同时,天线2通过导线5连接有辅助通讯PCB板6。
结合本实用新型一较佳的实施方式来看,为了拥有较佳的通讯效果,采用的天线2为220uH棒状天线。同时,为了满足天线2的定位需要,不会出现滚动或是晃动,避免出现短路,装置盒体1内设置有容纳槽3,第一天线安装在容纳槽3内。当然,考虑到不同的安装需要,同时为了巩固天线2的安装定位,在装置盒体1内设置有粘贴块4,棒状天线2通过粘贴块4,粘贴在装置盒体1 内。
本实用新型的工作原理如下:又有采用两根天线2组合成T型的天线2结构。这样,横置的棒状天线2对普通的水平安装TAG读取效果好,竖置的棒状天线2对直立安装的TAG读取效果好。换句话说,此组合可兼顾普通水平安装的TAG读取和新的直立安装的TAG读取。
通过上述的文字表述并结合附图可以看出,采用本实用新型后,拥有如下优点:
1、整体构造简单,可兼顾普通水平安装的TAG读取直立安装的TAG读取,不出现读取死区。
2、整体构造简单,易于维护。
3、通用性好,可满足多数晶圆厂FOUP的TAG资料读取需要。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,并不用于限制本实用新型,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造