[实用新型]一种锡膏生产用回温设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锡膏生产用回温设备，属于回温设备技术领域。

背景技术

锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、 IC等电子元器件的焊接

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时(温度超过200℃)，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

现有的锡膏回温装置多是一个箱体中设置温控装置即可，但是内部基本是一对一的回温操作，操作的效率低下，由于很多是盒体回温的，很难确保盒体内部的回温均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的锡膏生产用回温设备。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含箱体、入口、导向通道、中空圆形托盘、上翻折边、活动阀门、外翻折边、转盘、温控中心筒、回温室、温度调节件、导出通道、滑轨、调节面板；所述箱体顶部的一侧设有入口；所述入口的内部通过导向通道与中空圆形托盘相互配合；所述配合处的对面与导出通道配合；所述两个配合处均设有活动阀门；所述中空圆形托盘的外壁设有上翻折边；所述上翻折边与两个活动阀门配合和形成一个整圆；所述中空圆形托盘的内部倾斜的外翻折边；所述中空圆形托盘的底部设有转盘；所述温控中心筒穿设在中空圆形托盘与转盘的中心；所述温控中心筒的底部有回温室连接；所述回温室由两个相互配合的温度调节件组成；所述温度调节件的底部与滑轨配合；所述温度调节件的下半段与中空圆形托盘和温控中心筒相互配合；所述调节面板设置在箱体的外壁，调节面板的调控采用现有技术中回温机的调控电路与相似的技术，在调节方面的技术大同小异，这里不再赘述。

作为优选，所述外翻折边上设有锡膏罐对应的标贴层。

作为优选，所述转盘的底部设有震动装置，所述震动装置采用电动震动件，这样的震动件事现有技术，已经在很多领域得到应用，这里对于震动装置不再赘述。

作为优选，所述温控中心筒上设有监控摄像头，与控制中心无线连接。

作为优选，所述箱体的顶部设有抽湿件。

本实用新型的技术相对现有技术作了很大的创新改进，01、回温室开合的设计有利于回温室自身的回温，只有保持一定的温度后才有利于内部锡膏回温的温度均匀调节；02、转盘与震动的结构可以一次性回温数个锡膏罐，且回温时便转动、震动，可以提高回温的均匀度；03、抽湿件可以避免回温后的锡膏因为湿度而起泡的弊端；04、内外均进行温度操控。其中运用到一些现有的调节技术与移动、转动技术，这些都是电学与机械领域人员应该掌握的技术，且很多在其他领域已经是成熟技术，因此，在本申请中不再赘述。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏生产用回温设备，结构设计合理，操作方便，灵活性好，稳定性高，可以一次性回温数个锡膏罐，且均匀都好，内外同时进行温度控制，且回温时，边转动边震动，提高了回温的统一性，回温操作时，顶部进行除湿处理，内部对锡膏罐进行监控，可以实时解决问题，大大提高了回温的效率与品质，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中中空圆形托盘的俯视图；

图3是本实用新型中中空圆形托盘的中心垂直界面图；

图4是本实用新型中温度调节件与中空圆形托盘配合的内部示意图；

附图标记说明：

箱体1、入口2、导向通道3、中空圆形托盘4、上翻折边5、活动阀门6、

外翻折边7、转盘8、温控中心筒9、回温室10、温度调节件11、导出通

道12、滑轨13、调节面板14、抽湿件15。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。