[实用新型]一种带聚光支架的贴片LED有效

专利信息
申请号: 201720985074.4 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN207504011U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 曹正芳;杨仲奎;马晋昆 申请(专利权)人: 重庆光遥光电科技有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60
代理公司: 重庆中流知识产权代理事务所(普通合伙) 50214 代理人: 陈立荣
地址: 400025 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 聚光支架 贴片LED 支架 本实用新型 反光罩内壁 反光曲面 树脂薄膜 照明设计 反光罩 可控 光谱 应用
【说明书】:

一种带聚光支架的贴片LED,它包括LED倒装芯片和树脂薄膜,LED倒装芯片固定在支架上;在支架上,LED倒装芯片外有反光罩,反光罩内壁为反光曲面。本实用新型带聚光支架的贴片LED所达到的有益效果:结构简单,出光角度可控在30°~100°,方便进行照明设计及应用,且可形成所需光谱。

技术领域

本实用新型涉及一种照明装置,特别是一种贴片LED。

背景技术

现有的贴片LED光源,LED芯片是放置在支架里,在支架的凹陷内填充密封胶水,因为胶水为液体,使得出光面都是平的,上述结构贴片LED存在以下不足:

1、未做光学设计,出来的光束角度都是120°左右,呈现朗伯型分布;

2、贴片LED光源的大角度配光输出,一般不能直接作为我们照明灯具的出光方式,需要添加二次光学器件来进行光束整型,变成小角度的光束角,然后才能进行照明设计及应用。

总之,现有的贴片LED光源需要进行光学设计之后,才能进行照明设计及应用。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种带聚光支架的贴片LED,它可以直接输出所需光束,从而更方便的进行照明设计及应用。

本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括LED倒装芯片和树脂薄膜, LED倒装芯片固定在支架上;在支架上,LED倒装芯片外有反光罩,反光罩内壁为反光曲面。

在本实用新型中,LED倒装芯片上发出的单色光谱的光线经过树脂玻璃后射向反光曲面,经过光学设计的曲面,可以把射向它的光线,按照一定的出光角度反射出支架。通过调整反光曲面5的曲率、高度、开口尺寸等,LED光源的出光角度的范围可以是30°~100°。

由于采用了上述技术方案,本实用新型具有如下的优点:结构简单,出光角度可控在30°~100°,方便进行照明设计及应用,且可形成所需光谱。

附图说明

本实用新型的附图说明如下:

图1是本实用新型的一种剖面示意图;

图中:1.LED倒装芯片;2.树脂薄膜;3.支架;4.反光罩;5.反光曲面。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1所示,本实用新型包括LED倒装芯片1和树脂薄膜2,LED倒装芯片1固定在支架3上;在支架3上,LED倒装芯片1外有反光罩4,反光罩4内壁为反光曲面5。

在本实用新型中,LED倒装芯片1上发出的单色光谱的光线经过树脂薄膜2后射向反光曲面,经过光学设计的曲面,可以把射向它的光线,按照一定的出光角度反射出反光罩4。通过调整反光曲面5的曲率、高度、开口尺寸等,LED光源的出光角度的范围可以是30°~100°。

进一步的,LED倒装芯片1可以是单色蓝色芯片,也可以是紫外芯片,还可以是红色芯片,还可以是绿色芯片,还可以是黄色芯片,不同的芯片结合树脂薄膜2填充的荧光粉,可以形成所需的光谱。例如要形成白光光谱,可以是LED倒装芯片1采用蓝色芯片或紫外芯片,树脂薄膜2里便可均匀填充有红色、黄色荧光粉或红、绿、蓝荧光粉来产生白光光谱,也可以是紫外光激发红绿蓝三色荧光粉,形成复合白光的光谱;例如要形成单色光谱,可以是倒装LED芯片直接采用红色、绿色、黄色等,树脂薄膜为透明,不含荧光粉。

进一步的,反光罩4是环氧树脂,也可以是硅树脂,环氧树脂和硅树脂的反光率高,这样光更能被充分利用,使得光的损失小,从而提高了光的利用率。

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