[实用新型]具有多层布线印制板的总线高速背板连接器有效
| 申请号: | 201720984471.X | 申请日: | 2017-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN207149744U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
| 发明(设计)人: | 何洪;张洺诚;刘敏 | 申请(专利权)人: | 四川华丰企业集团有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/6471;H01R13/6473;H05K1/02 |
| 代理公司: | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)51248 | 代理人: | 罗韬 |
| 地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 多层 布线 印制板 总线 高速 背板 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种高速背板连接器,更具体的说,本实用新型主要涉及一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器。
背景技术
高速背板连接器是一种常见的信号传输连接器件,目前市面上这类连接器件的种类多种多样,结构也各不相同,由其是在高速传输时,受到连接器件固有结构的影响,容易因其自身阻抗以及信号串扰造成信号失真,影响传输效果和速率,因而有必要针对高速连接器的结构进行研究和改进。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于针对上述不足,提供一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器,以期望解决现有技术中因高速连接器自身的阻抗及信号串扰会影响信号的传输效果和速率等技术问题。
为解决上述的技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器,包括第一基座与第二基座,所述第一基座与第二基座扣合为一体,所述第一基座上并排设有多个PCB印制板,所述多个PCB印制板均呈立面的固定在第一基座上,所述第二基座的侧面设有多个通孔,所述多个通孔中均安装有接触脚,所述接触脚与各自的PCB印制板相连接;所述PCB印制板包括底层、顶层与中间层,所述底层与顶层均为参考地层和信号接触区域,所述中间层为差分对信号走线层,且所述底层与顶层、以及顶层与中间层之间均设有绝缘层。
作为优选,进一步的技术方案是:所述第二基座上的多个通孔呈多列的纵向的排列,每列通孔中安装的接触脚均与同一个PCB印制板相连接。
更进一步的技术方案是:所述第二基座上安装有多个导向柱,所述导向柱的轴向与所述接触脚的安装方向相一致。
更进一步的技术方案是:所述多个导向柱呈横向排列置于第二基座的侧面的上部。
更进一步的技术方案是:所述第一基座上设有多个并排的插槽,每个插槽中安装一个PCB印制板。
更进一步的技术方案是:所述的第一基座的下部还设有插合槽,所述插合槽与多个插槽相连通,所述多个PCB印制板的下部均置于插合槽的内部。
更进一步的技术方案是:第一基座与第二基座的纵截面呈相互吻合的L型。
更进一步的技术方案是:所述多个PCB印制板的形状,与第一基座、第二基座组合为一体后的纵截面相吻合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果之一是:通过在高速背板连接器中采用PCB印制板进行布线,使得信号传输线更加均匀,且横截面积恒定,可保证恒定的特性阻抗,实现良好的阻抗匹配,将信号反射和失真减小到最小。通过PCB印制板顶层和底层的地线层,以金属化孔为桥梁,构成信号传输的返回路径,均匀不变宽平面返回路径,可以减少传输线之间的耦合电感,减少信号间的串扰,同时本实用新型所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器结构简单,适于在同系列器件上安装使用,应用范围广阔。
附图说明
图1为用于说明本实用新型一个实施例的结构示意图;
图2为用于说明本实用新型一个实施例的部件拆分结构示意图;
图3为用于说明本实用新型一个实施例中PCB印制板的TOP面结构示意图;
图4为用于说明本实用新型一个实施例中PCB印制板的BOT面结构示意图;
图5为图3的A处放大图;
图中,1为第一基座、11为插槽、12为插合槽、2为第二基座、3为PCB印制板、4为接触脚、5为导向柱。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
参考图1与图2所示,本实用新型的一个实施例是一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器,其中包括第一基座1与第二基座2,将第一基座1与第二基座2扣合为一体,更为重要的是,在第一基座上并排设置多个PCB印制板3,并将前述多个PCB印制板3均呈立面的固定在第一基座1上;再在前述第二基座2的侧面设置多个通孔,这些多个通孔中均需安装接触脚4,并且这些接触脚4需与各自的PCB印制板3相连接,基于前述的结构描述,显然的,前述的连接指的是电连接;
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