[实用新型]一种锡膏滚涂设备

说明书

本实用新型涉及一种锡膏滚涂设备，属于锡膏加工技术领域；所述线路板槽的侧壁设有相互对应的限位块；所述滚涂平台的顶部设有顶固定板；所述气动升降件的顶部与顶固定板连接；所述气动升降件的底部设有滚涂模板；所述滚涂模板上设有滚涂路径槽；所述连杆活动设置在对应的滚涂路径槽中，所述连杆的底部均设有滚涂辊；连杆的顶部与驱动装置一连接；所述活动连接件的顶部穿设在顶固定板中，并与驱动装置二连接；所述活动连接杆的底部设有锡膏盒；操作方便，灵活性好，稳定性高，可以精确的进行滚涂，路径式设计可以提高滚涂的效率与统一性，避免了现有技术中存在的弊端。

技术领域

本实用新型涉及一种锡膏滚涂设备，属于锡膏加工技术领域。

背景技术

锡膏是一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

电路板上锡膏的滚涂基本是通过人工操作完成的，效率低下，均匀度差，产品品质不统一。

一些稍大一些的电路板，采用先进的办法，整体滚涂，也就是大面积的滚图后，再通过设备或人工洗去多余的锡膏，一会造成锡膏的浪费，二是会增加后续的工序，仍然需要人工操作，存在一些弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的锡膏滚涂设备，可以精确的进行滚涂，路径式设计可以提高滚涂的效率与统一性，避免了现有技术中存在的弊端。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含滚涂平台、线路板槽、输送带、限位块、顶固定板、气动升降件、连杆、滚涂辊、滚涂模板、驱动装置一、活动连接件、驱动装置二、锡膏盒、控制中心；所述滚涂平台上设有线路板槽；所述线路板槽的底部设有输送带；所述线路板槽的侧壁设有相互对应的限位块；所述滚涂平台的顶部设有顶固定板；所述气动升降件的顶部与顶固定板连接；所述气动升降件的底部设有滚涂模板；所述滚涂模板上设有滚涂路径槽；所述连杆活动设置在对应的滚涂路径槽中，所述连杆的底部均设有滚涂辊；连杆的顶部与驱动装置一连接；所述活动连接件的顶部穿设在顶固定板中，并与驱动装置二连接；所述活动连接件的底部设有锡膏盒；所述锡膏盒与数个滚涂辊相互配合；所述驱动装置一和驱动装置二均与控制中心连接。

作为优选，所述驱动装置一为液压驱动或气动驱动，或齿轮传动。

作为优选，所述滚涂模板上设有与滚涂工位相对应的通槽，用于和连杆相互配合。

作为优选，所述连杆与控制中心连接；所述控制中心中设有路径设置模块，连杆根据路径设置模块的操纵运作，所述的路径设置模块与现有技术中 CNC、ES加工中铣刀与电极头的设计相似，属于机械领域的成熟技术，这里不再赘述。

作为优选，所述限位块为伸缩限位块，在需要限位时，限位块伸出；线路板需要前行时，限位块在控制中心的设置下收缩进去，不影响操作。

本实用新型中采用路径式滚涂方式，可以精确的批量滚涂，统一性高，通过连杆在对应的工位槽内活动进行来回滚涂，滚涂指定的次数后，连杆和滚涂辊在启动升降件的作用下上升归位，操作过程中，根据需要给滚涂辊添加锡膏，通过一侧的锡膏盒的移动来与滚涂辊配合；滚涂后的线路板，及时上面有残留也比较少量，不会影响后续的运作。