[实用新型]一种防脱落的双摄像头模组

说明书

本实用新型公开了一种防脱落的双摄像头模组，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。本实用新型通过充填UV胶层使双摄像头的壳体连接为一个整体，增加与底座的连接强度使摄像头与底座连接的更加牢固，防止脱落。

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组技术领域，特别涉及一种防脱落的双摄像头模组。

背景技术

随着拍照技术的日益成熟和价格的下降，手机摄影日益普及，手机的摄像功能成为手机的一个重要的配置，而手机成像水准的高低成为判别手机档次的一个重要指标，为了满足人们对摄影质量的需求，众多大型手机厂商开始推出后置带双摄像头模组的手机，通过双摄像头的不同配置可以实现光学变焦、目标定位、测距、扫描、3D摄像和暗光补偿等功能，完善摄像功能。双摄像头模组将两颗摄像头固定在同一PCB基板上实现双摄功能，摄像头模组之间需留有一定距离，但空隙使双摄像头模组的固定强度不够，使镜头部分易脱落，从而造成损坏。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术中存在的技术问题，本实用新型提出了一种防止摄像头脱落和偏移的双摄像头模组。

本实用新型采用的技术方案是：

一种防脱落的双摄像头模组，包括PCB基板，所述PCB基板上并排设有感测芯片，所述感测芯片的上方设有带通光孔贴装在PCB基板上的底座，所述底座内设有用于电连接双摄像头与PCB基板的金属端子，所述双摄像头对准感测芯片并排安装在底座上，所述双摄像头壳体的相邻面之间低于镜头高度内充填有UV胶层。

所述底座与PCB基板的连接面的四周设有凹槽，所述凹槽内充填有连接PCB基板的环氧树脂胶；

所述底座与双摄像头连接面设于通光孔与双摄像头对应的边缘之间设有凹槽，所述凹槽内充填有连接固定双摄像头的环氧树脂胶。

所述金属端子安装在底座上的安装孔内，安装孔内充填有防止金属端子断裂的环氧树脂胶。

与现有技术比较，本实用新型的优点在于：

本实用新型通过UV胶层将双摄像头中的单个摄像头在底座上连接成一个整体，加强摄像头模组与底座之间的连接强度，使结构牢固可靠，避免摄像头因连接强度不够而松脱。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2本实用新型的正视图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型的原理及结构进行详细说明。