[实用新型]具有金属支架的移动终端有效

专利信息
申请号: 201720980767.4 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN207166552U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 程超 申请(专利权)人: 深圳市掌阅科技有限公司;掌阅科技股份有限公司
主分类号: H04M1/04 分类号: H04M1/04;H04M1/02
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 代理人: 祁献民
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 金属支架 移动 终端
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及移动终端结构设计技术领域,尤其涉及一种具有金属支架的移动终端。

背景技术

随着社会的进步以及人们生活水平的不断提高,电子阅读器、手机等移动终端已基本普及并已成为人们工作或娱乐的主要工具。随着技术的不断发展,移动终端的功能也越来越多,随之而来的,移动终端内部的电子器件也越来越多,移动终端的屏幕越来越大,电池容量不断攀升,各种传感器布局越来越密集,由此导致移动终端的装配越来越复杂。而用户对于移动终端的轻薄化要求越来越高,这就导致移动终端在轻薄化的过程中,其自身的强度会受到较大的影响。

发明人在实现本实用新型的过程中发现,现有技术中的移动终端在轻薄化的要求之下,通常存在结构强度不足的问题。同时,对于含有较多电子器件的移动终端,其也常常存在较为复杂的安装工艺,由此导致生产的移动终端或者质量存在瑕疵,或者花费较大的装配成本。

因此,亟需一种全新设计的移动终端结构。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型实施例提供一种具有金属支架的移动终端,至少部分的解决现有技术中存在的问题。

本实用新型实施例提供了一种具有金属支架的移动终端,包括:

前壳体,所述前壳体具有内框,所述内框的边缘设置有异物阻挡组件;

显示屏模组,所述显示屏模组具有显示边框,所述显示边框与所述内框匹配连接;

后壳体,所述后壳体由可塑材料注塑成型,所述后壳体上包括注塑形成的支撑部件及连接部件;

金属支架,所述金属支架位于所述显示屏模组及所述后壳体中间,所述金属支架包括下沉部、刚性连接部及贴合部,所述金属支架通过下沉部固定和支撑所述显示屏模组,所述金属支架通过所述刚性连接部与所述后壳体刚性连接,所述金属支架通过贴合部与所述前壳体贴合连接。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述移动终端还包括:

印刷电路板,所述印刷电路板位于所述金属支架和所述后壳体之间,所述印刷电路板上包括一个或多个电子器件,所述印刷电路板的地线与所述金属支架电连接,所述印刷电路板与所述金属支架贴合连接。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述移动终端还包括:

电源,所述电源位于所述金属支架和所述后壳体之间,所述电源与所述金属支架贴合连接。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述显示屏模组的一侧设有粘结剂,通过所述粘结剂将所述显示屏模组与所述金属支架的下沉部粘合在一起。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述金属支架还包括电源固定部,所述电源固定部包括第一直线固定段及第二折线固定段,所述第一直线固定段与所述第二折线固定段之间形成开口部,所述电源被固定在由所述第一直线固定段及所述第二折线固定段形成的固定空间内,所述电源的电源线通过所述开口部与所述移动终端上的电子器件连接。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述金属支架上还包括环状分布的多个紧固定位柱,所述印刷电路板通过所述紧固定位柱连接到所述金属支架上。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述金属支架还包括第一掏空位及第二掏空位,所述第一掏空位及所述及第二掏空位分别设置于所述紧固定位柱组成的环形区域的两侧。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述金属支架还包括多个卡扣避空位,所述卡扣避空位为中空结构,所述卡扣避空位用于容纳所述后壳体上的多个卡扣。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述金属支架还包括天线避空位,所述天线避空位具有中空开口部。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述金属支架还包括显示屏模组装配面,所述显示屏模组装配面通过粘合剂与所述显示屏模组连接,为所述显示屏模组提供刚性支撑。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述金属支架还包括多个支撑骨位,所述多个支撑骨位与所述后壳体的内表面接触,用以支撑所述后壳体。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述金属支架的边角处还包括多个连接柱,所述连接柱与所述后壳体上的所述连接部件刚性连接。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述支撑部件包括多个支撑骨位,所述支撑骨位用于支撑所述后壳体。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式,所述后壳体还包括点胶平位,所述点胶平位位于所述后壳体的内边缘侧,所述点胶平位为所述后壳体提供粘合平面。

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