[实用新型]一种精密测试探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子测试技术领域，尤其是一种适用于诸如半导体封装检测及手机模组检测等诸多电子测试领域的精密测试探针。

背景技术

随着半导体封装制作工艺及封装技术的快速及多元化发展，针对晶元等半导体元件进行测试的特殊需求也日益增加。以对晶元测试为例，一般是将测试机台、测试治具与被测晶元构成测试回路，将探针治具上的探针直接与晶元上的信号引脚接触，以引出芯片信号并将此芯片信号数据送往测试机台进行分析与判断；从而预先滤除电性与功能不良的芯片，以降低产品的不良率。

传统的测试探针一般由针体、弹簧和针管等三部分组合而成，其中，针体和弹簧均装设于套管之内，以形成可伸缩机构，这种结构的探针在使用过程当中都普遍存在如下问题：

1、针体的针头大都为球状、针尖状或爪状，其与被测物体的接触面积相对较小，很容易因发生位置偏移而导致测试结果不准确；同时，探针本体的接触头的直径相对较小，很容易扎伤被测物体。

2、对于某些直接小的探针，其针头部位的直径甚至小于0.15mm，在很容易扎伤被测物体的同时，由于针头过细，在测试过程中非常容易出现磨损，从而发生误测。

3、探针组成部件过多，部件之间内外部接触位置偏多，很容易增加探针本体的接触电阻并降低其导电性能。

4、在对探针本体进行清洁维护时，一般需要直接在治具上进行，由于探针本体较细，很容易造成探针本体因受到外力的影响而发生歪斜、折弯或折断等问题，且越细的探针本体，其发生歪斜、折弯或折断等问题的风险越高。

5、探针在本身的部件组装或者将其装配在治具上时，操作极为繁琐费力，而且各个部件只能先单件加工，然后再进行装配，无疑会增加探针或治具的制造成本并将降低其制造效率。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种精密测试探针。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种精密测试探针，它包括一由至少一个纵向截面形状呈横置的“U”形的第一弯曲部和/或至少一个纵向截面形状呈“S”形的第二弯曲部连续衔接而成的弹性缓冲部、一由第一弯曲部的顶端或由第二弯曲部的顶端沿纵向方向向上作弯折后形成的检测端部以及一由第一弯曲部的底端或第二弯曲部的底端沿纵向方向向下作弯折后形成的接触端部。

优选地，所述弹性缓冲部上开设有沿弹性缓冲部的形状走向分布的缓冲条孔部。

优选地，所述探针为由钢材或合金金属材料制成的板状或片状结构体，所述探针的外表面涂覆有镀金层。

优选地，所述接触端部的端面和/或检测端部的端面为平滑的弧形凸面或弧形凹面。

由于采用了上述方案，本实用新型采用一体式伸缩结构体，其端面与被测物体之间的接触可采用面接触或多点接触，可有效避免探针与被测物体之间出现强力的硬性接触，以保证被测物体不会受到损伤；同时，探针可直接装配于测试治具上进行使用，不但无需繁琐的装配操作，而且加工方便快捷，有利于减少测试治具的组成部件的数量，有效降低测试探针的使用及维护成本；其结构简单、测试性能优越、成本低廉，具有很强的实用价值和市场推广价值。

附图说明

图1是本实用新型实施例的探针的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的探针的平面结构示意图；

图3是本实用新型实施例在具体应用时的截面结构示意图；

图4是本实用新型实施例在具体应用时的结构分解示意图；

图5是本实用新型实施例在具体应用时的结构装配示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。