[实用新型]一种自动控制压力的滚压装置有效

专利信息
申请号: 201720978806.7 申请日: 2017-08-07
公开(公告)号: CN207156502U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 胡海东 申请(专利权)人: 昆山鸿仕达智能科技有限公司
主分类号: B30B3/00 分类号: B30B3/00;B30B15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动控制 压力 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及滚压装置技术领域,特别是涉及一种自动控制压力的滚压装置。

背景技术

针对两种产品贴附在一起,要求贴合后表面平整且无气泡,为了加强粘合强度,就需要对其进行表面的滚压,然而有些特定的产品有要求,在滚压过程中不可大于指定的压力范围;由于产品的特殊性,现有技术无法控制好压力的大小,如若压力不稳定,在滚压过程中压力不均匀,就不能保证生产品质。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种自动控制压力的滚压装置,能够保证在滚压过程中压力均匀,时时监测压力值,自动调整机构运动来稳定压力大小,使得压力均匀。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种自动控制压力的滚压装置,包括伺服运动机构和滚压装置,所述伺服运动机构包括均相互垂直的X轴伺服模组、Y轴伺服模组和Z轴伺服模组,所述X轴伺服模组上垂直设置有滑动架,所述Y轴伺服模组的一端垂直固定于滑动架的顶端,所述Y轴伺服模组的另一端上垂直连接有Z轴伺服模组,所述X轴伺服模组包括伺服马达一和传动机构一,所述传动机构一的前端连接有伺服马达一,所述Z轴伺服模组包括伺服马达二、传动机构二和压力传感装置,所述伺服马达二的下端连接有传动机构二,所述传动机构二通过三角架固定连接有压力传感装置,所述压力传感装置的下方连接有纵向放置的滚压装置。

进一步地,所述传动机构一的中前端垂直设置有水平移动的滑动架;

进一步地,所述Y轴伺服模组垂直连接到传动机构二上;

进一步地,所述Y轴伺服模组沿着X轴伺服模组做水平移动,所述Z轴伺服模组沿着Y轴伺服模组做垂直运动。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单且稳定可靠,可以装于设备上,自动完成滚压的动作流程,通过滚压装置上的压力传感装置,保证在滚压过程中产品表面的压力均匀,并可以时时监测压力值,通过程序设定及时自动的调整机构的压力大小。

附图说明

图1是本实用新型自动控制压力的滚压装置的立体结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1、X轴伺服模组 2、Y轴伺服模组 3、Z轴伺服模组 4、滑动架 5、压力传感装置6、伺服马达一 7、传动机构一 8、伺服马达二 9、传动机构二 10、滚压装置 11、三角架。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1,本实用新型实施例包括:伺服运动机构和滚压装置10,所述伺服运动机构包括均相互垂直的X轴伺服模组1、Y轴伺服模组2和Z轴伺服模组3,所述X轴伺服模组1上垂直设置有滑动架4,所述Y轴伺服模组2的一端垂直固定于滑动架4的顶端,所述Y轴伺服模组2的另一端上垂直连接有Z轴伺服模组3,所述X轴伺服模组1包括伺服马达一6和传动机构一7,所述传动机构一7的前端连接有伺服马达一6,所述Z轴伺服模组3包括伺服马达二8、传动机构二9和压力传感装置5,所述伺服马达二8的下端连接有传动机构二9,所述传动机构二9通过三角架11固定连接有压力传感装置5,所述压力传感装置5的下方连接有纵向放置的滚压装置10。

进一步地,所述传动机构一7的中前端垂直设置有水平移动的滑动架4;

进一步地,所述Y轴伺服模组2垂直连接到传动机构二9上;

进一步地,所述Y轴伺服模组2沿着X轴伺服模组1做水平移动,所述Z轴伺服模组3沿着Y轴伺服模组2做垂直运动。

本实用新型结构简单且稳定可靠,可以装于设备上,自动完成滚压的动作流程,通过滚压装置10上的压力传感装置5,保证在滚压过程中产品表面的压力均匀,并可以时时监测压力值,通过程序设定及时自动的调整机构的压力大小;具体工作流程如下:程序依需求来设定压力的范围, 所述伺服马达二8工作带动传动机构二9运作,使得Z轴伺服模组3运动下降到滚压位, 所述伺服马达一6工作带动传动机构一7运作,使得Y轴伺服模组2沿着X轴伺服模组1水平移动Z轴伺服模组3,而滚压装置10伴随Z轴伺服模组3一起水平移动;在滚压过程中, 压力传感装置5时时监测压力值,若超出范围时,自动反馈系统信息,系统会自动通过调整机构的运动来稳定压力的大小。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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