[实用新型]一种集合型微数据中心

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据处理设备，尤其涉及一种集合型微数据中心。

背景技术

集合型微数据中心是为了应对云计算、虚拟化、集中化、高密化等服务器的变化，提高数据中心的运营效率，降低能耗，实现快速扩容且互不影响的高度集成化数据处理设备。

一般而言，集合型微数据中心包括一个柜体和柜门，柜体内层叠设置有多个微模块，所述微模块包括蓄电池包、UPS主机、配电单元、多个IT设备等。由于集合型微数据中心内微模块数量众多，发热量大，需要及时散热，因此，现有的集合型微数据中心都会选择在柜体内设置一台精密空调，但事实上效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热性能良好的集合型微数据中心。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种集合型微数据中心，包括柜体，柜体内设有精密空调和多个微模块，所述多个微模块层叠设置，所述柜体的前板与微模块之间具有第一间隙，所述柜体的后板与微模块之间具有第二间隙，相邻微模块之间设有至少一条气流通道，所述气流通道连通第一间隙和第二间隙，所述气流通道、第一间隙及第二间隙构成精密空调的送风回路。

进一步的，所述多个微模块层叠在精密空调的上方。

进一步的，所述柜体的前板为柜门。

进一步的，所述柜门上设有多个送风挡板，所述送风挡板与气流通道对应设置。

进一步的，所述送风挡板的两端分别设有肋板，所述肋板抵持柜门，所述送风挡板和与其相连的两个肋板呈C字型设置。

进一步的，与同一送风挡板相连的两个肋板中远离柜门的一端相互靠近。

进一步的，所述微模块包蓄电池包、UPS主机、配电模块及IT设备。

本实用新型的有益效果在于：相邻微模块之间设置气流通道，使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温，大大提高了微数据中心的散热性能，有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的集合型微数据中心的整体结构的示意图；

图2为本实用新型实施例一的集合型微数据中心的送风回路的示意图；

图3为本实用新型实施例一的集合型微数据中心中的柜门的结构示意图。

标号说明：

1、柜体；

2、精密空调；

3、微模块；

4、第一间隙；

5、第二间隙；

6、送风挡板；

7、肋板；

8、柜门。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：相连微模块之间设置气流通道，使精密空调拥有更加完善的送风回路。

请参照图1至图3，一种集合型微数据中心，包括柜体1，柜体1内设有精密空调2和多个微模块3，所述多个微模块3层叠设置，所述柜体1的前板与微模块3之间具有第一间隙4，所述柜体1的后板与微模块3之间具有第二间隙5，相邻微模块3之间设有至少一条气流通道，所述气流通道连通第一间隙4和第二间隙5，所述气流通道、第一间隙4及第二间隙5构成精密空调2的送风回路。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：相邻微模块之间设置气流通道，使精密空调制造的冷气能够利用所述气流通道对微模块进行降温，大大提高了微数据中心的散热性能，有利于提高微数据中心各个工作模块工作的稳定性。

进一步的，所述多个微模块3层叠在精密空调2的上方。

由上述描述可知，精密空调较重，设于底层可以防止精密空调压坏微模块。

进一步的，所述柜体1的前板为柜门8。

进一步的，所述柜门8上设有多个送风挡板6，所述送风挡板6与气流通道对应设置。

由上述描述可知，设置送风挡板，使精密空调制造的冷空气能够被送入气流通道内，进一步提高微数据中心的散热性能。

进一步的，所述送风挡板6的两端分别设有肋板7，所述肋板7抵持柜门8，所述送风挡板6和与其相连的两个肋板7呈C字型设置。

由上述描述可知，送风挡板与肋板配合，可以让更多的冷空气流入气流通道，从而为微模块降温。

进一步的，与同一送风挡板6相连的两个肋板7中远离柜门8的一端相互靠近。

由上述描述可知，与同一送风挡板相连的两个肋板呈八字型设置，可以起到压缩冷空气的作用，让更多的冷空气流入气流通道为微模块降温。