[实用新型]一种高导热的手机中板有效
申请号: | 201720973283.7 | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN207284013U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 赵汉高 | 申请(专利权)人: | 东莞仁海科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04M1/02 |
代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)44412 | 代理人: | 潘婷婷 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 手机 中板 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机中板技术领域,特别是涉及一种高导热的手机中板。
背景技术
随着通讯技术的发展,智能手机的普及越来越广,智能手机的需求量也大幅提高,通常手机一般由屏幕、主板、手机中板及电池组成,而屏幕、主板及电池通常安装于手机中板的两侧,因此,手机中板结构、材质决定着整台手机的强度。现有的手机中板一般是由铝材质一体成型制成,手机中板在与其它电子部件如屏幕、电池等组合后,手机中板上几乎没有缝隙,所以手机在运行时,手机中板及其它电子部件产生的热量将会互相传导,而无法及时散发出去,导致手机温度升高,影响手机的正常运行。因此,应对现有手机中板结构进行改进,以提高手机中板的散热效率。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种能够提高导热及散热效果,经试验,对比与纯铝的手机中壳中导热效果高三倍以上,相比与纯铜的制造成本更低的一种高导热的手机中板。
本实用新型所采用的技术方案是:一种高导热的手机中板,包括压铸成型的主体,所述主体由上到下依次设置有第一铝箔层、导热层和第二铝箔层,所述第一铝箔层与第二铝箔层通过压铸成型将导热层包覆于中心,所述导热层表面开设有至少一个切口。
对上述方案的进一步改进为,所述导热层厚度范围在0.05~0.15mm之间。
对上述方案的进一步改进为,所述主体的厚度范围在0.3~1.0mm之间。
对上述方案的进一步改进为,所述切口形状为圆形或多边形中的一种或多种组成。
对上述方案的进一步改进为,所述切口形状为拉槽、网状或螺旋状中的一种或多种组成。
对上述方案的进一步改进为,所述导热层为铜箔层,所述铜箔层为黄铜、红铜或磷铜中的一种。
本实用新型的有益效果为:
一种高导热的手机中板,包括压铸成型的主体,所述主体由上到下依次设置有第一铝箔层、导热层和第二铝箔层,设有多层,并且将导热层设置在中心,能够有效的起到导热效果,所述第一铝箔层与第二铝箔层通过压铸成型将导热层包覆于中心,导热层包覆在内部,能够使得导热层在不接触发热体的情况下也能起到良好的导热效果,所述导热层表面开设有至少一个切口,通过切口在压铸过程中能够使得第一铝箔层和第二铝箔层能够更好的与导热层压铸成型为一体,并且能够进一步的提高导热及散热效果,经试验,对比与纯铝的手机中壳中导热效果高三倍以上,相比与纯铜的制造成本更低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标识说明:主体100、第一铝箔层110、导热层120和第二铝箔层130、切口121。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示,为本实用新型的结构示意图。
一种高导热的手机中板,包括压铸成型的主体100,所述主体100由上到下依次设置有第一铝箔层110、导热层120和第二铝箔层130,所述第一铝箔层110 与第二铝箔层130通过压铸成型将导热层120包覆于中心,所述导热层120表面开设有至少一个切口121。
压铸成型的主体100,所述主体100由上到下依次设置有第一铝箔层110、导热层120和第二铝箔层130,设有多层,并且将导热层120设置在中心,能够有效的起到导热效果,所述第一铝箔层110与第二铝箔层130通过压铸成型将导热层120包覆于中心,导热层120包覆在内部,能够使得导热层120在不接触发热体的情况下也能起到良好的导热效果,所述导热层120表面开设有至少一个切口121,通过切口121在压铸过程中能够使得第一铝箔层110和第二铝箔层130能够更好的与导热层120压铸成型为一体,并且能够进一步的提高导热及散热效果,经试验,对比与纯铝的手机中壳中导热效果高三倍以上,相比与纯铜的制造成本更低。
导热层120厚度范围在0.05~0.15mm之间,优选为0.1mm,一方面,当厚度小于0.05mm时,选材麻烦,在制造过程中不方便,当厚度范围大于0.15mm时,容易导致本体厚度较厚,且成本较高;经试验,优选为0.1mm能够达到最理想的使用效果。
主体100的厚度范围在0.3~1.0mm之间,一般手机中壳厚度控制在0.6~0.8mm 之间,能够在使用过程中保证手机整体的厚度较薄,并且需要具有导热及散热效果,因此采用导热层120与铝箔层压铸成型的手机中壳能够实现以上效果。
切口121形状为圆形、方形或多边形中的一种或多种组成,本实施例能够更大范围的对手机内部散发出的热量进行导热及散热。
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