[实用新型]一种便于连接的单片机外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及单片机外壳技术领域，具体为一种便于连接的单片机外壳。

背景技术

单片机在大多数芯片上经常会看到，而现今的单片机都是通过焊接的方法固定连接在芯片板上的，但是单片机在与芯片焊接时非常浪费时间，并且焊接时经常会出现胶管与芯片连接不好的问题，为此我们提出了一种便于连接的单片机外壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于连接的单片机外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于连接的单片机外壳，包括壳体，所述壳体的上表面的四角处开设有沉头孔，所述沉头孔内转动连接有拉紧螺纹管，所述拉紧螺纹管的内侧壁螺接有拉紧螺杆，且拉紧螺杆的底端贯穿壳体的内腔的下侧壁，所述拉紧螺杆的底面开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺接有固定座，所述壳体的中部一体成型有单片机腔，且单片机腔的内腔上端固定连接有单片机，所述单片机的底面固定连接有脚管，所述单片机腔的底面贯穿有锥形接触块，且锥形接触块的外侧壁套接有弹簧，所述锥形接触块的上表面开设有盲孔，且脚管滑动连接在盲孔内。

优选的，所述固定座的上端贴合有软质胶块。

优选的，所述壳体的底面左右两端贴合有软质胶条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种便于连接的单片机外壳，本实用新型通过拉紧螺纹管、拉紧螺杆和固定座的使用，实现了方便单片机与芯片板固定的功能，同时本实用新型通过锥形接触块的使用，避免了焊接时容易导致胶管与芯片板连接不稳定的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型前视剖面图。

图中：1壳体、2沉头孔、3拉紧螺纹管、4拉紧螺杆、5螺纹孔、6固定座、7单片机腔、8单片机、9脚管、10锥形接触块、11弹簧、12盲孔、13软质胶块、14软质胶条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种便于连接的单片机外壳，包括壳体1，所述壳体1的上表面的四角处开设有沉头孔2，所述沉头孔2内转动连接有拉紧螺纹管3，所述拉紧螺纹管3的内侧壁螺接有拉紧螺杆4，且拉紧螺杆4的底端贯穿壳体1的内腔的下侧壁，所述拉紧螺杆4的底面开设有螺纹孔5，所述螺纹孔5内螺接有固定座6，所述壳体1的中部一体成型有单片机腔7，且单片机腔7的内腔上端固定连接有单片机8，所述单片机8的底面固定连接有脚管9，所述单片机腔7的底面贯穿有锥形接触块10，且锥形接触块10的外侧壁套接有弹簧11，所述锥形接触块10的上表面开设有盲孔12，且脚管9滑动连接在盲孔12内。

本实用新型通过拉紧螺纹3管、拉紧螺杆4和固定座6的使用，实现了方便单片机8与芯片板固定的功能，同时本实用新型通过锥形接触块10的使用，避免了焊接时容易导致脚管9与芯片板连接不稳定的问题。

具体而言，所述固定座6的上端贴合有软质胶块13，防止固定座6将芯片板挤压坏。

具体而言，所述壳体1的底面左右两端贴合有软质胶条14，防止壳体1的底面将芯片板挤压坏。

工作原理：本实用在使用时将拉紧螺杆4贯穿芯片板，然后将固定座6螺接在拉紧螺杆4上，然后旋转拉紧螺纹管3使壳体1与芯片板挤压在一起，并且在壳体1与芯片板挤压时锥形接触块10将与芯片板上的脚管连接孔相贴合，并通过弹簧11的作用使锥形接触块10与芯片板上的脚管连接孔紧密贴合在一起。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。