[实用新型]一种计算机数据信息防窃取装置有效

专利信息
申请号: 201720968266.4 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN207302058U 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 谢美玲 申请(专利权)人: 谢美玲
主分类号: G06F21/78 分类号: G06F21/78;G06F1/16;F16F15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 数据 信息 窃取 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机数据信息防窃取装置,其结构包括指纹采集模块(1)、密码验证模块(2)、继电器驱动模块(3)、硬盘自毁模块(4)、网卡(5)、微处理器(6),所述指纹采集模块(1)通过导线连接于微处理器(6)上,所述密码验证模块(2)通过导线连接于微处理器(6)与继电器驱动模块(3)之间,所述继电器驱动模块(3)通过导线连接于微处理器(6)与计算机电源继电器(31)之间,所述硬盘自毁模块(4)通过导线连接于微处理器(6)与硬盘(40)之间,所述网卡(5)设于计算机网络继电器(30)旁边,所述微处理器(6)通过导线连接于继电器驱动模块(3)前边,其特征在于:

所述继电器驱动模块(3)设有计算机网络继电器(30)、计算机电源继电器(31),所述计算机网络继电器(30)通过导线连接于继电器驱动模块(3)与硬盘(40)之间,所述计算机电源继电器(31)通过导线连接于继电器驱动模块(3)与网卡(5)之间;

所述硬盘自毁模块(4)设有硬盘(40),所述硬盘(40)通过导线连接于硬盘自毁模块(4)与计算机电源继电器(31)之间;

所述微处理器(6)设有金线(60)、芯片焊盘(61)、环氧树脂(62)、引脚(63)、银浆(64)、减震板(65),所述金线(60)连接于减震板(65)上表面,所述芯片焊盘(61)均匀等距焊接于减震板(65)上表面,所述环氧树脂(62)设于微处理器(6)外表面,所述引脚(63)均匀等距嵌设于微处理器(6)两侧,所述银浆(64)填充于减震板(65)与环氧树脂(62)之间,所述减震板(65)嵌设于微处理器(6)内部;

所述减震板(65)设有底板(650)、减震柱(651),所述底板(650)通过减震柱(651)连接于减震板(65)底部,所述减震柱(651)连接于减震板(65)与底板(650)之间。

2.根据权利要求1所述的一种计算机数据信息防窃取装置,其特征在于:所述继电器驱动模块(3)由计算机网络继电器(30)、计算机电源继电器(31)组合而成,所述计算机网络继电器(30)通过导线与网卡(5)相连接,所述计算机电源继电器(31)通过导线与硬盘(40)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种计算机数据信息防窃取装置,其特征在于:所述硬盘自毁模块(4)通过导线连接于微处理器(6)与硬盘(40)之间,当指纹采集模块(1)或密码验证模块(2)任一个出现错误时,将会通过微处理器(6)启动硬盘自毁模块(4)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机数据信息防窃取装置,其特征在于:所述芯片焊盘(61)为矩形片状结构,所述芯片焊盘(61)分为两排,分别纵向焊接于减震板(65)上表面,所述芯片焊盘(61)每排有七个,均匀等距焊接于减震板(65)上表面,所述芯片焊盘(61)通过金线(60)连接于引脚(63)上。

5.根据权利要求1所述的一种计算机数据信息防窃取装置,其特征在于:所述金线(60)为圆形丝状结构,所述金线(60)分为两排,分别纵向焊接于微处理器(6)两侧表面,所述金线(60)每排有七个,均匀等距焊接于微处理器(6)侧面表面上,所述金线(60)通过连接于引脚(63)与芯片焊盘(61)之间。

6.根据权利要求1所述的一种计算机数据信息防窃取装置,其特征在于:所述减震板(65)为矩形结构,减震板(65)设有安装孔,所述安装孔均匀等距嵌设于减震板(65)底部表面上,所述安装孔设有旋转螺纹,所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部,所述减震板(65)通过旋转螺纹啮合连接于减震柱(651)顶部。

7.根据权利要求6所述的一种计算机数据信息防窃取装置,其特征在于:所述减震柱(651)为圆形柱状结构,减震柱(651)设有旋转螺纹,所述旋转螺纹设于减震柱(651)两端,所述减震柱(651)通过旋转螺纹啮合连接于减震板(65)与底板(650)之间。

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