[实用新型]多孔热管及热管传导散热装置

权利要求书

1.一种多孔热管，其特征在于，包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体包括基座及连接在所述基座上的多个散热翅片，所述基座内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述散热翅片内设置有由所述第一封装结构向所述第二封装结构延伸的空腔，所述空腔与所述微通道孔一一对应连通，所述多孔热管内形成有包含多个所述微通道孔及空腔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有相变工质。

2.如权利要求1所述的多孔热管，其特征在于，所述基座与多个所述散热翅片一体成型。

3.如权利要求1所述的多孔热管，其特征在于，所述第一封装结构内设置有第一空腔，所述第二封装结构内设置有第二空腔，多个所述微通道孔及空腔的一端与所述第一空腔连通，多个所述微通道孔及空腔的另一端与所述第二空腔连通。

4.如权利要求3所述的多孔热管，其特征在于，所述第一空腔的内壁上设置有第一密封面，所述第二空腔的内壁上设置有第二密封面，所述管体的一端抵接在所述第一密封面上，所述管体的另一端抵接在所述第二密封面上。

5.如权利要求1所述多孔热管，其特征在于，所述空腔的横截面呈波峰状。

6.如权利要求1所述的多孔热管，其特征在于，所述微通道孔的内壁上设置有齿状结构。

7.如权利要求1所述的多孔热管，其特征在于，所述基座的下侧表面为平面。

8.如权利要求1所述的多孔热管，其特征在于，所述热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一所述回路结构包括多个相通的所述微通道孔。

9.一种热管传导散热装置，其特征在于，包括热源器件及权利要求1-8任意一项所述的多孔热管，所述热源器件设置在所述基座的下侧表面。

10.如权利要求9所述的热管传导散热装置，其特征在于，所述热源器件包括铝基板及设置在所述铝基板上的多个LED芯片，所述铝基板背离所述LED芯片的一侧表面粘贴在所述基座的下侧表面。