[实用新型]一种基于快充协议MCU控制调压装置有效
申请号: | 201720967497.3 | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN207218285U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 杨乐 | 申请(专利权)人: | 芯海科技(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518067 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 协议 mcu 控制 调压 装置 | ||
1.一种基于快充协议MCU控制调压装置,其特征在于调压装置至少包括单串锂电池组、Boost升压模块、MCU主控模块、放电输出模块以及快充协议识别模块;所述快充协议识别模块连接于MCU主控模块;单串锂电池组与Boost升压模块相连,Boost升压模块再与另外两个Boost升压模块相连,组合成一个Boost同步整流升压电路,MCU主控模块通过PWM输出管脚与PWM驱动相连,PWM驱动正常工作后输出一组互补PWM,通过这组互补PWM与Boost升压模块相连,其中PWMH与其中一个Boost升压模块相连,PWML与另一个Boost升压模块相连。
2.如权利要求1所述的基于快充协议MCU控制调压装置,其特征在于该装置还包括有LDO供电模块,通过LDO供电模块与MCU主控模块相连。
3.如权利要求1所述的基于快充协议MCU控制调压装置,其特征在于Boost升压模块包括并连在一起的两个Boost升压模块,PWMH与一个Boost升压模块相连,PWML与另一个Boost升压模块相连;其中一个Boost升压模块连接于PWM及接地端,另一个Boost升压模块连接于PWM及VBUS。
4.如权利要求3所述的基于快充协议MCU控制调压装置,其特征在于一个Boost升压模块同时还与快充协议识别模块相连。
5.如权利要求4所述的基于快充协议MCU控制调压装置,其特征在于快充协议识别模块正常工作后将会通过D+、D-与放电输出模块相连,通过FB反馈脚输出反馈信号,并与快充协议识别模块电阻R1、R2相连,最后与MCU主控模块相连。
6.如权利要求1所述的基于快充协议MCU控制调压装置,其特征在于所述MCU主控模块还与LED显示模块相连。
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