[实用新型]封装料带及注塑模具

说明书

本实用新型是涉及封装料带及注塑模具。根据本实用新型一实施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌条。该上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于该上模嵌条的第一侧，该若干注胶口中的每一者经配置以供注塑材料流入该上模腔；以及至少一第一沟槽，该至少一第一沟槽至少部分地位于该上模腔内并与该若干注胶口中每一者连通。本实用新型可改善MIS类的注塑料带注塑时的树脂流动性，亦可用于其他超薄封装产品的模具设计，且尺寸可根据待注塑的封装料带的边框尺寸灵活调整。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的封装料带及注塑模具。

背景技术

随着半导体技术的发展，预封装系统(MIS，Mold in System)类的引线框架或封装基板正得到越来越广泛的应用。MIS类的引线框架或封装基板由于采用预塑封工艺，其四周具有凸起的边框(Carrier)。在正式塑封时，这些凸起的边框会使得上模上的注胶口深度变小，从而造成注胶阻塞。例如，随产品轻薄化设计，集成电路封装体的塑封壳体厚度可为0.26mm，而预封装造成的边框的厚度可为0.215mm，即实际上模镶条(cavity bar)的注胶口深度只有0.045mm。注胶口尺寸的大幅度减小极易造成注胶时模流不畅。

因而，为适应市场的需求，现有的塑封模具亟需进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供注塑模具，其适用于预封装系统类等边缘有边框的封装料带，而有效解决此类封装料带在注塑时的模流速度和质量。

本实用新型的另一目的在于提供一封装料带，其可经由本实用新型实施例提供的注塑模具得到。

根据本实用新型一实施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌条。该上模嵌条进一步包括：上模腔，其经配置以收容注入的注塑材料；若干注胶口，位于该上模嵌条的第一侧，该若干注胶口中的每一者经配置以供注塑材料流入该上模腔；以及至少一第一沟槽，该至少一第一沟槽至少部分地位于该上模腔内并与该若干注胶口中每一者连通。

根据本实用新型的实施例，该至少一第一沟槽是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽或沿该第一侧延伸而与该若干注胶口中每一者连通的长条状沟槽。该至少一第一沟槽的深度大于该注塑材料的最大颗粒尺寸，且其内边越过待注塑的封装料带的对应侧边框的内边但不超过该上模嵌条的有效注塑区域，该有效注塑区域对应该待注塑的封装料带的外围切割道。该至少一第一沟槽自该若干注胶口中相应者内侧向该上模腔内延伸的宽度大于该待注塑的封装料带的对应侧边框的一半。在本实用新型的另一实施例中，该上模嵌条进一步包含位于与该第一侧相对的第二侧的若干排气口及与该若干排气口连通的至少一第二沟槽。该至少一第二沟槽是相互分离的若干沟槽、部分分离的若干沟槽或沿该第二侧延伸而与该若干排气口中每一者连通的长条状沟槽。

本实用新型的另一实施例还提供了一注塑模具，其可包含如上所述的上模。

本实用新型的又一实施例还提供了一封装料带，其可使用前述的注塑模具塑封，经注塑的封装料带具有对应该至少一第一沟槽的至少一凸伸部。根据本实用新型的一实施例，该封装料带是预封装系统类型的封装料带。

本实用新型实施例提供的封装料带及注塑模具相对于现有技术而言，由于注塑模具上设置了至少部分位于上模腔内的与注胶口连通的沟槽，使得注塑材料即使在待注塑的封装料带具有边框的情况下也可以顺畅流入模腔，保证了注塑速度和注塑质量。

附图说明

图1所示是根据本实用新型一实施例的集成电路封装件的注塑模具在应用时的剖面结构示意图

图2所示是根据本实用新型一实施例的注塑模具的上模嵌条的仰视结构示意图

图3所示是根据本实用新型另一实施例的注塑模具的上模嵌条的仰视结构示意图