[实用新型]晶圆载运系统、晶圆载具及电子标签模块有效
申请号: | 201720966499.0 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN207489826U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 叶秀珢;郑吉宸;张*杰 | 申请(专利权)人: | 渴飞股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;G06K19/077 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 鲍晓芳;刘国伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 载具 电子纸显示器 电子标签模块 信息传输装置 供电单元 显示面 工作站 红外线传输 承载盒体 运行电压 载运系统 更新信息 显示更新 相关信息 种晶 承载 运送 传递 | ||
1.一种晶圆载运系统,其特征在于,所述晶圆载运系统包含:
多个晶圆载具,各个所述晶圆载具包含有:
一承载盒体,其包含有一座体、一外壳体及一承载结构,所述承载结构与所述座体或所述外壳体相连接,所述承载结构用以承载多个晶圆片,所述外壳体能与所述座体相互固定,以于所述承载盒体中形成一密闭空间,多个所述晶圆片则对应设置于所述密闭空间中;
一电子标签模块,其设置所述承载盒体的外侧,而不位于所述密闭空间中,所述电子标签模块包含:
一供电单元;
一红外线传输组件,其包含有一接收单元及一发送单元,所述接收单元及所述发送单元能分别独立运作,而所述红外线传输组件能透过所述接收单元及所述发送单元同时进行信息的传输及接收;及
一电子纸显示器,其电性连接所述供电单元及所述红外线传输组件,所述电子纸显示器包含有一显示面,所述显示面能对应显示一晶圆信息;所述电子纸显示器能于所述供电单元提供的电压低于一运行电压时,于所述显示面中显示,在低于所述运行电压前所显示的所述晶圆信息;
多个信息传输装置,其设置于多个工作站;各个所述晶圆载具被运送至每一个所述工作站时,设置于所述工作站的所述信息传输装置的一信息传递单元能传递一更新信息,至各个所述晶圆载具的所述接收单元,而各个所述晶圆载具的所述电子纸显示器,能对应于所述显示面显示所述更新信息,且所述信息传输装置的一信息接收单元能接收所述发送单元所传递的信息。
2.依据权利要求1所述的晶圆载运系统,其特征在于,各个所述电子标签模块还包含有一处理单元,所述处理单元电性连接所述供电单元,所述处理单元能于所述供电单元提供所述电子纸显示器的电压低于所述运行电压时,控制所述电子纸显示器于所述显示面中显示一低电压警示信息。
3.依据权利要求1所述的晶圆载运系统,其特征在于,各个所述晶圆载具还包含有一感测单元,所述感测单元电性连接所述供电单元,所述感测单元能感测所述晶圆载具是否被载运,以选择性地控制所述供电单元是否供电给所述电子纸显示器。
4.依据权利要求1所述的晶圆载运系统,其特征在于,所述电子标签模块可拆卸地设置于所述承载盒体,所述电子标签模块包含有多个操作单元,所述电子纸显示器能于其中一个所述操作单元被操作时,对应显示不同的所述晶圆信息或所述更新信息。
5.依据权利要求1所述的晶圆载运系统,其特征在于,各个所述工作站还包含有一充电装置,各个所述充电装置能对所述晶圆载具的所述供电单元进行充电。
6.一种晶圆载具,其特征在于,所述晶圆载具包含:
一承载盒体,其包含有一座体及一外壳体,所述座体用以承载多个晶圆片,所述外壳体能与所述座体相互固定,以于所述承载盒体中形成一密闭空间,多个所述晶圆片则对应设置于所述密闭空间中;以及
一电子标签模块,其设置所述承载盒体的外侧,而不位于所述密闭空间中,所述电子标签模块包含:
一供电单元;
一红外线传输组件,其包含有一接收单元及一发送单元,所述接收单元能与一外部设备无线连接,以接收一更新信息,所述接收单元及所述发送单元能分别独立运作,而所述红外线传输组件能透过所述接收单元及所述发送单元同时进行信息的传输及接收;及一电子纸显示器,其电性连接所述供电单元及所述红外线传输组件,所述电子纸显示器包含有一显示面,所述显示面能对应显示一晶圆信息或所述更新信息;所述电子纸显示器能于所述供电单元提供的电压低于一运行电压时,于所述显示面中显示,在低于所述运行电压前所显示的所述晶圆信息或所述更新信息。
7.依据权利要求6所述的晶圆载具,其特征在于,各个所述电子标签模块还包含有一处理单元,所述处理单元电性连接所述供电单元,所述处理单元能于所述供电单元提供所述电子纸显示器的电压低于所述运行电压时,控制所述电子纸显示器于所述显示面中显示一低电压警示信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造