[实用新型]一种用于牙槽骨再生的光固化壳聚糖和胶原三维复层支架有效

专利信息
申请号: 201720964039.4 申请日: 2017-08-03
公开(公告)号: CN208405477U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 石卓瑾;刘炜;郑幼洋;陈奔 申请(专利权)人: 浙江中医药大学
主分类号: A61L31/12 分类号: A61L31/12;A61L31/04;A61L31/16
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 310009 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 明胶 壳聚糖 支架 牙槽骨再生 光固化 交联层 复层 胶原 三维 本实用新型 电解质层 京尼平 纳米层 重组人骨形成蛋白 丙烯酸 体内 聚电解质溶液 基层结构 局部炎症 释放 负电荷 烯丙胺 牙槽骨 正电荷 最内层 吸附 延缓 再生
【说明书】:

实用新型公开了一种用于牙槽骨再生的光固化壳聚糖和胶原三维复层支架,其结构包括壳聚糖‑明胶纳米层、电解质层、第一京尼平明胶交联层、第二京尼平明胶交联层、第一p38/ERK抑制剂层、第二p38/ERK抑制剂层,本实用新型的一种用于牙槽骨再生的光固化壳聚糖和胶原三维复层支架,最内层为壳聚糖‑明胶纳米层,作为支架的基层结构;电解质层以多聚正电荷聚电解质溶液(烯丙胺,PAH)和多聚负电荷溶液(丙烯酸,PAA),吸附重组人骨形成蛋白‑2(rhBMP‑2),并达到一定的浓度,可以促进牙槽骨的再生;尼平明胶交联层,以延缓rhBMP‑2的释放,满足体内使用的需要;p38/ERK抑制剂层,提前在体内释放p38/ERK抑制剂,控制局部炎症。

技术领域

本实用新型是一种用于牙槽骨再生的光固化壳聚糖和胶原三维复层支架,属于医疗用品技术领域。

背景技术

拔牙术后,由于牙槽突上拔牙位点骨质和量的改变,往往导致骨组织大量丧失。这种变化势必造成美学和功能上的缺陷,影响后期种植体植入。在拔牙后12个月内,拔牙位点颊舌向牙槽嵴宽度减少了约50%,平均6.1mm,其中2/3发生在拔牙初的3个月内。因此,在拔牙后,特别是针对计划种植时,对拔牙窝的骨量进行保存是十分必要的。位点保存可使牙槽骨宽度减少从2.6-4.6mm降至1.2mm,高度减少从0.4-3.9mm变为稍有提高。选择合适的骨替代材料、应用生长因子、屏障膜的关闭均有利于保存或再生牙槽嵴,因此各种材料应运而生,其中以颗粒状骨粉应用最为广泛。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种用于牙槽骨再生的光固化壳聚糖和胶原三维复层支架,以解决拔牙术后,由于牙槽突上拔牙位点骨质和量的改变,往往导致骨组织大量丧失。这种变化势必造成美学和功能上的缺陷,影响后期种植体植入的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种用于牙槽骨再生的光固化壳聚糖和胶原三维复层支架,包括壳聚糖-明胶纳米层、电解质层、第一京尼平明胶交联层、第二京尼平明胶交联层、第一p38/ERK抑制剂层、第二p38/ERK抑制剂层,所述壳聚糖-明胶纳米层分别与左右两端的电解质层相连接,所述电解质层由第一正电荷聚电解质层、第二正电荷聚电解质层、第一负电荷聚电解质层和第二负电荷聚电解质层组成,所述第一正电荷聚电解质层与右侧的第一负电荷聚电解质层相连接,所述第二正电荷聚电解质层与左侧的第二负电荷聚电解质层相连接,所述第一负电荷聚电解质层与右侧的第一京尼平明胶交联层相连接,所述第二负电荷聚电解质层左侧与第二京尼平明胶交联层相连接,所述平明胶交联层右侧与第一p38/ERK抑制剂层相连接,所述第二京尼平明胶交联层左侧与第二p38/ERK抑制剂层相连接

进一步地,所述第一正电荷聚电解质层和第二正电荷聚电解质层为烯丙胺溶液。

进一步地,所述第一负电荷聚电解质层和第二负电荷聚电解质层为丙烯酸溶液。

进一步地,所述第一p38/ERK抑制剂层、第二p38/ERK抑制剂层内含p38/ERK抑制剂。

进一步地,所述壳聚糖-明胶纳米层有一定的可塑性。

进一步地,所述壳聚糖-明胶纳米层为光固化壳聚糖和胶原通过电纺丝反应形成。

进一步地,所述第一京尼平明胶交联层和第二京尼平明胶交联层由一种无机材料明胶制成。

进一步地,所述p38/ERK抑制剂由SB203580抑制剂和PD98059抑制剂制成。

本实用新型的一种用于牙槽骨再生的光固化壳聚糖和胶原三维复层支架,最内层为壳聚糖-明胶纳米层,作为支架的基层结构;电解质层以多聚正电荷聚电解质溶液(烯丙胺,PAH)和多聚负电荷溶液(丙烯酸,PAA),吸附重组人骨形成蛋白-2(rhBMP-2),并达到一定的浓度,可以促进牙槽骨的再生;尼平明胶交联层,以延缓rhBMP-2的释放,满足体内使用的需要;p38/ERK抑制剂层,提前在体内释放p38/ERK抑制剂,控制局部炎症。

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