[实用新型]一种UVLED集成模组有效

专利信息
申请号: 201720963978.7 申请日: 2017-08-03
公开(公告)号: CN207145994U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 王巍;罗磊;杨从金 申请(专利权)人: 东莞市鸿日电子有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21K9/66;F21K9/69;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 uvled 集成 模组
【权利要求书】:

1.一种UVLED集成模组,包括陶瓷基板、上盖板和石英透镜,所述的陶瓷基板包括芯片、端子和氮化铝陶瓷板,其特征在于:所述的氮化铝陶瓷板正面设有印刷电路,所述的氮化铝陶瓷板背面设有镀金层,所述的氮化铝陶瓷板正面两端分别设有端子,所述的端子连接印刷电路,所述的氮化铝陶瓷正面两端子间设有若干呈阵列式排列的UVLED芯片绑定位,所述的氮化铝陶瓷正面除UVLED芯片绑定位、端子以外的表面印刷有耐高温油墨层,所述的上盖板分别设有与UVLED芯片绑定位所对应的透镜槽和与端子所对应的缺口,所述的上盖板通过高温热压胶膜热压在陶瓷基板正面,所述的芯片设于UVLED芯片绑定位上,所述的石英透镜设于透镜槽内。

2.根据权利要求1所述的一种UVLED集成模组,其特征在于:所述的上盖板为铝板,所述铝板通过金属鉵刻方法形成对应芯片位置大小的透镜槽,所述铝板表面进行阳极氧化处理,使其表面绝缘。

3.根据权利要求1所述的一种UVLED集成模组,其特征在于:所述的上盖板由氧化铝陶瓷片通过高温热压胶膜热压在氮化铝陶瓷板上组成,所述氧化铝陶瓷片通过激光切割方法将氧化铝陶瓷片切割成所对应的芯片位置大小透镜槽。

4.根据权利要求1所述的一种UVLED集成模组,其特征在于:所述的芯片为UVLED芯片,所述的芯片置于在透镜槽内通过纳米烧结银浆与氮化铝陶瓷板电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种UVLED集成模组,其特征在于:所述的石英透镜底端设有环形槽,环形槽嵌入透镜槽与上盖板连接。

6.根据权利要求1所述的一种UVLED集成模组,其特征在于:所述的UVLED芯片绑定位成矩形排列。

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