[实用新型]一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置

权利要求书

1.一种用于大功率LED的高热流密度冷却装置，包括至少一个大功率LED器件(101)，大功率LED器件至少包括金属基线路板(103)，其特征在于，

包括散热基板(1)、散热结构(200)，所述大功率LED器件和所述散热结构分别安装固定在所述散热基板(1)两侧；

所述散热基板(1)包括LED安装面(1.1)、散热面(1.2)和台阶安装部(1.3)，所述LED安装面(1.1)设有第一导热结构(2)；导热硅脂(3)填充所述第一导热结构(2)，所述金属基线路板(103)嵌入导热硅脂(3)中并与LED安装面(1.1)固定；

所述散热面(1.2)包括左散热面(6)、右散热面(7)，所述左散热面(6)和右散热面(7)邻接并对称倾斜设置于邻接边两侧形成内凹脊(1.4)，所述散热面(1.2)上设有第二导热结构(8)；

散热结构(200)包括冷凝壳体(20)、蒸发腔(30)、散热岐片(40)和回流毛细芯(50)，所述冷凝壳体(20)绝热地固定在所述台阶安装部(1.3)上；所述冷凝壳体(20)和散热基板(1)构成的内部空腔构成为蒸发腔(30)，所述蒸发腔(30)内填充有可相变的工作介质(31)；所述冷凝壳体(20)的内壁和外壁一一对应地间隔设有多个散热岐片(40)；

冷凝壳体内壁设有回流毛细芯(50)，所述回流毛细芯(50)能将冷凝壳体内壁的液态工作介质回流到散热面(1.2)上。

2.如权利要求1所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述第一导热结构(2)包括一定间距阵列间隔设置在LED安装面(1.1)上的多个吸热凹坑(2.1)，所述第二导热结构(8)包括一定间距阵列间隔设置在散热面(1.2)上的多个散热凹坑(8.1)。

3.如权利要求1所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述散热结构(200)还包括轴流风扇(60)和导风壳体(61)，所述冷凝壳体(20)设有顶外岐片(41.1)和周外岐片(41.2)；所述导风壳体(61)内固定安装有轴流风扇(60)，所述导风壳体(61)能引导轴流风扇的出口气流沿冷凝壳体的顶外岐片进入周外岐片。

4.如权利要求1所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述冷凝壳体(20)包括一体成型的冷凝顶壳(21)、周壁(22)和法兰安装部(23)，所述冷凝顶壳(21)包括左顶部(21.1)和右顶部(21.2)，所述左顶部(21.1)和右顶部(21.2)连接形成马脊形，所述马脊形的马脊线与所述内凹脊(1.4)平行相对。

5.如权利要求3所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述散热岐片(40)包括一一对应地设置在冷凝壳体的壁内外的外岐片(41)和内岐片(42)，所述外岐片(41)包括不连接的顶外岐片(41.1)和周外岐片(41.2)，所述内岐片(42)包括相互连接并一体成型的顶内岐片(42.1)和周内岐片(42.2)。

6.如权利要求4所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述回流毛细芯(50)包括斜回流毛细芯束(51)、垂直回流毛细芯束(52)和回流毛细芯片(53)，斜回流毛细芯束(51)固定在所述冷凝壳体(20)的内岐片(42)之间，且使得斜回流毛细芯束紧贴所述冷凝顶壳(21)的内壁，在斜回流毛细芯束(51)的对应马脊线位置间隔固定有垂直回流毛细芯束(52)，在散热基板的散热面(1.2)上设有回流毛细芯片(53)，所述斜回流毛细芯束(51)的下端和垂直回流毛细芯束(52)的下端分别抵接所述回流毛细芯片(53)。

7.如权利要求5所述用于大功率LED的高热流密度冷却装置，其特征在于，所述导风壳体(61)设有风机固定部(61.1)和导风部(61.2)，当导风壳体(61)的出口法兰固定在所述冷凝壳体(20)的法兰安装部(23)上时，所述导风部(61.2)的周壁紧贴周外岐片(41.2)设置，所述导风部(61.2)的周壁对应周外岐片(41.2)的位置间隔设有多个栅孔(61.3)，所述导风壳体(61)将轴流风扇(60)的出口气流引导沿顶外岐片(41.1)之间的空间向外侧沿周外岐片(41.2)之间的空间流过然后从栅孔(61.3)流出。